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Dense-Pac 出售TypeHaus 部门，加强IC封装业务
上网时间:2000年12月01日
为了加强其三维芯片封装业务，Dense-Pac Microsystems Inc.宣布以现金和有价证券(secured note)方式将该公司的TypeHaus业务部门出售给其子公司，有关条款细节尚未透露
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