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高通将Wi-Fi集成到芯片组，期待领跑多模3G手机
上网时间:2003年10月21日

在日前举行的2003国际电信联盟电信展上，高通公司(Qualcomm)主席兼首席执行官Irwin Jacobs表示，高通在多模3G手机领域将扮演领跑者的角色

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