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东芝推出新型多芯片封装NAND闪存，为高端手机提供存储器件
上网时间:2004年08月01日作者：:马立德

东芝美国公司不久前推出一种多芯片封装(MCP)NAND闪存解决方案，据称这种新型的1.8伏MCP解决方案可在一个小的芯片级封装(CSP)内支持NAND闪存、SRAM和SDRAM器件的组合

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