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Cadence与中芯国际助力，海思3G手机芯片研发成功
上网时间:2005年08月26日
Cadence公司和中芯国际(SMIC)日前宣布，海思技术公司，其前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心，已经成功设计出一款专为手机产品设计的高性能应用芯片，此外， Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。
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