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手机用集成式射频前端模块发展趋势
上网时间:2005年10月01日
作者：:Joe Madden，移动/无线市场分析家，安捷伦科技公司半导体产品事业部
在通信终端中，到目前为止一直有两个射频元器件没有被集成，即滤波器和射频功放。这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上CMOS集成。在传统上，滤波器一直采用陶瓷或声表面波(SAW)技术构建，而射频功放则一直使用砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)或FET器件构建。由于这些技术与射频芯片使用的硅或硅锗工艺有着很大区别，因此功放和滤波器一直作为分立器件，与现在执行手机大部分射频功能的大规模集成芯片组分开。
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