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双模成为今年TD-SCDMA终端芯片市场的亮点
上网时间:2005年11月01日作者：:黄莺

随着TD-SCDMA市场启动的脚步越来越近，芯片厂商在TD-SCDMA芯片方面也越发成熟，凯明(Commit)、天綦（T3G）、展讯(SpreadTrum)、ADI和重邮都在原有芯片的基础上完善性能，把芯片推向商业化的轨道上来，并且在第二代产品中会以双模的方案为主；Skyworks将最先进的射频前端技术带到TD-SCDMA方案中。

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