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拆解微软XBOX 360：Microsoft Inside和90纳米广泛使用
上网时间:2005年12月01日
半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前宣布，他们已分析了新推出的微软Xbox 360控制台的关键芯片，其相应的详细技术报告可即刻供客户购买。Chipworks表示，大部分专用部件上有Microsoft X标识，包括硅裸片上的标记，而不是设计或集成器件制造商的标识。“我们可以称其为‘Microsoft inside’”。“迄今为止我们已鉴别出IBM、ATI、以及NEC部件，还有三星GDDR3 SDRAM、Hynix NAND闪存，以及其它我们正在调查其来源的芯片。”
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