飞思卡尔与ST结盟，汽车半导体市场山雨欲来
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飞思卡尔半导体与意法半导体最近宣布，双方将在PowerPC 32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中涉及基于PowerPC的32位MCU、汽车和导航应用的基本IP、90nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET和IGBT技术。联合设计的产品将使用PowerPC体系结构，并使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产MCU并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，并更好地向客户提供这些器件。请登陆网站阅读全文 >>
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