2006年第一季度全球电子产业八大热点事件回顾
2006年开年的第一季度,半导体产业就大事件不断,为上年许多猜测和悬念划上句号的同时,再次带来新的疑问和关注焦点。各地陆续展开的峰会或论坛也呈现新年新气象,从开年的CES、3GSM,到《国际电子商情》主编远赴硅谷亲历的Electronics Summit 2006、亮相三地的国际集成电路展IIC,还有火药味十足的DVB全球论坛、汉诺威每年一度的CeBIT,直到最近的CTIA无线通信展……这段时间,各大半导体公司已相继发布了营收报告,2006年第一个季度也随之划上句号,各位一定研读数据以窥下一季走势。现在,暂且放下数据和报表,让我们一起来回顾2006年第一季度全球半导体产业的大事件,重温亮相各地的展会和新技术、新玩意儿……请登陆网站阅读全文 >>
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供应链中,谁是库存最大受难者? New!
[本期主持:孙昌旭]
解决库存压力成为电子业目前最为头痛的一件事,很多解决不好的公司已面临倒闭的边缘。整机厂、分销商及原厂应该如何一起来面对库存问题?解决库存纠纷时有无可靠诀窍...欢迎与专家互动>>
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经济复苏有三种曲线对应三种不同的预测:V型、浴缸型和L型。无论如何公司一定要留下核心人员。新产品和新技术的研发在V型或浴缸型情况下不应该停止...进入讨论>>。
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