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ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC
上网时间:2006年06月29日
意法半导体(ST)日前推出新一代串行闪存芯片M25P10-A、M25P20和M25P40，产品密度范围1到4Mbit，专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为第一批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST经量产验证的制造技术，获得了汽车级产品质量证书，并已通过了AEC-Q100标准认证，能够为汽车应用提供高可靠性的解决方案。
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