无锡建成中国最大半导体合资项目,ST与Hynix共谋未来存储器市场 上网时间:2006年12月01日 作者::王彦 意法半导体(ST)与韩国海力士半导体(Hynix)近日宣布,由两家公司共同出资、投资总额高达20亿美元的存储器芯片合资项目海力士-意法半导体(Hynix-ST Semiconductor)有限公司近日在无锡正式开业。据称,这是中国目前最大的晶圆制造项目。
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