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智能功率模块(SPM)的技术水平分析
上网时间:2006年12月01日
作者：:DAE-WOONG CHUNG, BUM-SEOK SUH
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装，不仅能够提高功率密度，并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术。
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