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美光1Gb移动DRAM捆绑NAND为高端手机提供高容量存储方案
上网时间:2007年03月09日
美光科技公司在3GSM世界大会上发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片，它将新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4Gb NAND闪存芯片捆绑在一起，构成强大的内存组合。这种捆绑的移动DRAM和NAND封装通常被称为多芯片封装，能够为移动电话节省更多的空间。主要面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话。
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