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无铅成为SMT全球准则，低成本制造则是设备商拿手武器
上网时间:2007年06月01日
作者：:张迎辉
面对PCB复杂度提高、元件小型化和利润率下降等挑战，测试与检测方面的要求正变得更加苛刻。这使得制造商和测试与检测设备及解决方案提供商的合作日益紧密，而后者将在满足测试与检测领域更高要求的同时，还能够从电路板质量改善到更高的利润率等各个环节为制造商带来价值。
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