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高集成度专用芯片和SoC应对医疗设备便携化需求
上网时间:2007年06月01日
作者：:潘九堂
医疗设备“消费化”的发展趋势，要求医疗设备保持高性能的基础上，也具有“便携性(低功耗)、连接性和低成本”等消费电子特性。为了满足这种“矛盾”的性能需求，半导体公司纷纷发布针对便携医疗的高集成度专用芯片，更多的单芯片和SoC出现在医疗电子领域。
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