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意法MEMS陀螺仪采用赛斯吸气剂薄膜解决方案 提高灵敏度和稳定性
上网时间:2007年05月29日
赛斯吸气剂集团(SAES)与意法半导体日前签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer据称是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。
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