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TD-SCDMA手机芯片稳步演进，供应商格局暗藏玄机
上网时间:2007年09月01日
作者：:潘九堂
虽然过去一年TD-SCDMA领域异常热闹，但TD-SCDMA手机基带芯片本身并没有重大进展，各家的主要工作仍是以完善第1代或1.5代方案为主，以迎接首批TD手机上市，而真正支持HSDPA的第2代TD芯片需要到今年下半年才大量出现。和稳定推进的技术相比，随着TD市场前景光明并且极具想象力，TD芯片领域供应商格局的变化更具戏剧性。
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