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Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB TX3LP18
上网时间:2007年10月26日
Cypress Semiconductor推出一款高速USB2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于手机、PDA、PMP、以及GPS等便携式设备。
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