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2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
上网时间:2007年12月29日
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。
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