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安森美转移微型表面贴装产品 持续拓展四川合资厂
上网时间:2008年01月09日
电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。
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