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环球仪器在NEPCON中国展示先进贴装技术
上网时间:2008年03月18日

环球仪器在NEPCON中国2008展会上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装(SiP)、异型元件组装及高速贴片等等，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。

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