创意电子推出第一款全方位系统封装量产流程 上网时间:2008年04月16日 创意电子推出第一款全方位SiP(System in Package,系统封装)量产流程。此SiP量产流程提供客户从KGD咨询、SoC/SiP成本分析、SoC/封装协同设计到测试解决方案等全方位的服务,新版的SiP量产流程更将RF和类比SiP技术整合入系列服务中,预计于今年底问市。
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