SEMI：三月北美半导体设备订单出货比为0.89 上网时间:2008年04月24日 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89。而在日系半导体设备方面，根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73，比二月微升0.9%。
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