国际顶尖技术厂商ADI、Atmel、Freescale、Intel、Intersil、NXP 及 STMicroelectronics 等同台亮相。本届展会为期三天，展位超过580 个，同期将举办超过30 场研讨会活动。

主要的分销商如：Advanced MP Technology、Eluomeng、Richardson Electronics 及 RS Components，以及中国本土著名IC 设计公司如：比亚迪微电子、北京新岸线、通芯微电子及上海光宇睿芯微电子等将在今届IIC-China同场参展。与会工程师也可参观台湾专区及韩国参展商的展区，进一步了解他们地区最新的半导体技术及解决方案。

eMedia Asia 总裁 Brandon Smith 表示：“为期三天的IIC-China为中国电子工程师们提供一个最佳的平台，让他们在轻松的环境下学习并探讨日新月异的电子技术、与业界精英分享激动人心的设计意念，并享受整个交流过程。我们在本届展会中添加了特别元素，务求给中国电子工程师们留下深刻的体验。中国电子工程师对全球电子行业的影响力愈来愈大，IIC-China致力帮助他们更好的发挥创意，迈向更大的成功。”

本届 IIC-China 将举办超过30场技术应用课程、科技分享讲座以及一系列研讨会活动，聚焦智能手机、嵌入式系统、模拟信号及电源系统等热门领域。

被尊称为“中国嵌入式系统之父”的北京航空航天大学教授何立民先生将在展会第一日的嵌入式系统专家论坛上就“物联网时代的嵌入式系统机遇”发表主题演讲。其他演讲嘉宾还包括来自Micron、Tensilica 及 FMSoft 的多位技术专家。

而Dongbu HiTek 的市场及销售副总裁 Jae Inh Song 先生将在模拟信号专家论坛上探讨模拟和数字之间的关系及对亚洲市场的影响。

此外，高通无线通信技术公司的副总裁颜辰巍先生将于智能手机高峰论坛上就“智能移动设备的增长和芯片技术的发展趋势” 发表主题演讲；而IMS Research 的总监暨台湾代表处首席代表 Jane Hsu 将在展会最后一天举行的电源专家论坛上探讨“LED 市场机会与挑战”。

为了丰富工程师的观展体验，展会期间，每天举行两场现场“产品拆解”。首场活动将拆解两款国际及中国本土品牌的智能手机，让与会工程师对比两款智能手机所使用的每个芯片及每项技术；另一场则将向工程师们展示两款时下流行的平板电脑的内部结构，分析师们将近距离拆解并分析这两款热门产品所应用的技术和组件构成。

eMedia Asia 将于展会第一天举办鸡尾酒会，以公布备受瞩目的“2011 中国年度电子成就奖”获奖名单及进行颁奖。该奖项旨在表彰促成电子产品设计创新的先进技术与个人。奖项设置包括七类产品奖项及六类企业/个人奖项。