2007年2月杂志文章-国际电子商情

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2007年2月杂志文章

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杂志栏目

• 新闻与趋势	• 专题特写
• IC市场与分析	• 分立元器件
• 生产与测试	• 创新策论
• 供应链策略	• 思维与观点
• 分析师看台

新闻与趋势

•	上海IC设计中心首次公开亮相，美光拟在中国建立一体化运营模式
•	四大因素推动，中外半导体公司间并购案突然增多
•	中国手机设计公司“二次创业”，引发产业链新变局
•	Cirrus Logic发力数字电视音频市场，欲复制DVD领域成功故事
•	从汽车到消费电子，MEMS加速计产业迎来新的转折点
•	本期杂志英文目录

专题特写

•	高性能模拟产品市场：分裂增长渐止，整合诉求隐现在过去的2006年，模拟产品市场继续保持两位数的增长势头，而且这种强劲的势头还将延续到2011年。在某种意义上来说，所谓“数字世界”的发展很大程度上是得益于模拟产品创新的驱动，因为真实的世界是模拟的。
•	逆势而上，数据转换器市场迎来增长小高潮数据表明，2006年数据转换器市场将从2005年的24亿美元大幅增长至27亿美元，增幅12.9%。更加令人兴奋的是，该市场还会在2007年迎来新的增长小高潮：市场总值超过30亿美元，增长率达到14%。
•	新兴应用和工艺进步推动工业运算放大器市场作为电路设计中最基本的器件，运算放大器可以构造信号放大、信号传输、信号滤波等各种功能的电路，广泛应用于通信、PC、消费、汽车和工业等领域中。新兴应用和工艺进步将推动工业运算放大器市场的发展。
•	便携式应用需求持续增长，LED驱动IC进一步向高性能升级 LED驱动器IC市场规模在2007年将有显著增长。更多的功能将被集成，驱动能力也将进一步提高。
•	模拟传感器：特定的产品针对特定的市场如今，模拟传感器市场增长迅速，但随着技术应用的发展，模拟传感器产品向着微型化、集成化、智能化、网络化方向发展，促使模拟传感器厂商在技术开发、制造工艺、市场拓展等方面，不断突破创新。
•	2006年十大热门模拟器件新品大赏在本次“高性能模拟器件”专题中，本刊特别奉上由我们美国合作杂志评选出台的2006年第四季度十大热门模拟产品及其相关性能指标与来自用户的客观评论，以飨广大读者。

IC市场与分析

•	手机GPS与车载GPS急增，芯片供应与技术进程滞后 2007年，美国、日本、欧洲和中国将会兴起手机GPS和PND设备应用的浪潮。但是芯片供应与技术进程滞后，除SiRF和U-Blox两家主要的供应商以外，我们希望看到更多的芯片供应商能追上这股浪潮。
•	移动电视进入规模量产，IC厂商在多模单芯片上竞争虽然中国政府已宣告推行自主移动电视标准，但STiMi芯片仍在开发之中。然而，欧洲，美国，澳大利亚以及其它地区将大规模推行移动电视。从全球来看2007年仍是属于DVB-H、T-DMB和MediaFLO三种标准，中国的STiMi标准要等到成熟商用至少是2008年，中国政府的决定只是又一次在新兴技术市场让中国晚于国际市场启动，而手机厂商2007年只有瞄准国际手机电视市场。
•	SRAM市场萎缩中求新，供应商阵营重新洗牌在过去的几年中，SRAM市场由于种种原因急剧萎缩，导致了供应商格局的变化。在过去的2、3年里，我们已经看到美光、摩托罗拉、IBM、东芝、三星、NEC、瑞萨全部或部分退出了SRAM市场。
•	集成无线WiMAX与EDGE双模基带的单芯片 Comsys通讯与信号处理公司宣布将会推出集成无线WiMAX基带与GPRS/EDGE双模基带的单芯片方案，并宣称他同时拥有的这两个领域的IP使他能成为首个推出此种双模的半导体厂商。
•	IIC-China 2007：两岸三地与国际半导体厂商同台竞技由环球资源主办的第12届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)和嵌入式系统研讨会(ESC-China)将于2007年3月在深圳、上海和北京三地相继拉开帷幕。作为中国电子行业一年一度的技术及采购盛宴，今年展位数量已接近1,000个，参展的国际国内半导体厂商、分销商、IC设计公司等过200家。今年，来自两岸三地的半导体厂商将与国际顶尖半导体厂商同台竞技。

分立元器件

•	应对手机连接器多元化需求，ITT专注两大领域本期主要介绍万用连接器和微型射频连接器，这两种类型的手机连接器在小型化的手机中应用广泛。而手机的发展对手机连接器的制造工艺、功能特性有非常高的要求。但是在原材料价格上涨、价格竞争和环抱的压力下，手机连接器厂商不断改进技术和工艺，确保为客户提供更多的利益。
•	从价格竞争转变为供货能力竞争，本土MLCC产业借势欲飞由深圳宇阳科技发展有限公司承办的中国MLCC联合体(MIAC—The Multi-layer Ceramic Capacitor Industries Association of China)第18届年会于2006年12月在深圳召开，国内外MLCC制造商纷至沓来，表现出对于本地区MLCC行业发展的极度热情和重视。
•	MOSFET走出IC阴影，找到自身应用价值表面贴装的MOSFET使制造商具有不断创造新产品的能力，并具有消费者看重的价值，足以取代上一代的同类型产品。就像通常的集成电路一样，MOSFET在便携设备领域拥有应有的价值。

生产与测试

•	应用焊膏检测系统SPI预防缺陷，提高盈利在当今日益变化的市场竞争中，通过节约成本来实现盈利势在必行。利用自动光学检测(AOI)或焊膏检测系统(SPI)将大大节约成本，其中SPI在设计理念上能在组装的最早阶段捕抓缺陷，防止用户将缺陷单板进入下一个工序。
•	无铅化进程步步相逼，供应商力推高性价比无铅焊料随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，业界将持续寻找更高可靠性、更易于使用和更低总体成本的解决方案。
•	告诉你一个迅速达到环保法规要求的分步计划顺应RoHS和WEEE环保法规的截至日期已过，更多环保法规开始进入人们的视野，如果你已经有所耽搁，那该怎么办呢？本文希望向你提供一个计划，可能使你在2~3个月这样较短的时间内达到WEEE和RoHS的要求，至少它能够缩短达到这些严格标准所需的时间。
•	无铅焊接和满足环境要求面临的挑战关乎供应链就绪程度供应链就绪程度和兼容能力对全球电子行业平滑地转向无铅化和满足环境要求至关重要。在这方面，还需要解决许多问题。

创新策论

•	瑞芯：一个后来居上者的创新哲学作为MP3芯片行业的后进入者，瑞芯专注于数字音视频处理芯片的开发研究。通过不断创新，瑞芯能为客户提供竞争力强、高性价比的产品和全面的SOC解决方案和服务。
•	德赛蓝微电子探寻蓝牙应用新方向在激烈的市场竞争中，德赛蓝微电子依靠蓝牙技术应用加强了其竞争力。与其它蓝牙制造厂商相比，蓝微电子在销售模式和生产方式上进行了创新，突破了目前蓝牙市场的限制。

供应链策略

•	中国电子制造商供应链管理软件需求调查：理性投资与关注外部协同为更好地了解中国电子制造行业对供应链管理软件的使用情况、存在的主要问题、选择软件服务商的决策流程及未来规划，《国际电子商情》于2006年9月通过定向发送问卷和网络调查相结合的方式，对中国电子制造企业供应链管理现状进行了一次全面调查。
•	“按需提供”模式悄然兴起，欲在供应链软件领域一统天下随着电子企业对IT投资的预算变得越来越拮据，很少有公司再愿意花费几百万美元在庞大的供应链管理系统上，对于他们来说，每年投资几千美元，将这部分职能外包给提供IT服务的第三方公司成为颇具吸引力的选择。
•	供应链风险管理四步走，风险识别是关键供应链管理是通过加强供应链成员企业对风险信息的了解和沟通，对潜在意外和损失进行识别、衡量和分析，以最小成本最优化组合对风险实行有效规避，实时监控，以保证供应链的安全、连续和效率。

分析师看台

•	功率IC热度不减，数量与性能要求是发展主要驱动力
•	中国MCU市场未来几年呈微量上升趋势

思维与观点

主编致辞
未雨绸缪，使您的供应链更加稳固

产业纵论
不要对追求最低成本过于痴迷：它只是创造股东价值的要素之一

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