2007年3月杂志文章-国际电子商情

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2007年3月杂志文章

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杂志栏目

• 新闻与趋势	• 专题特写
• IC市场与分析	• 分立元器件
• 分销与服务	• 台湾地区报道
• 供应链策略	• 思维与观点
• 分析师看台

新闻与趋势

•	外部因素冲击连接器产业，老牌厂商增资中国图谋“化解”
•	Symbian布局中国，三大智能手机OS未来格局仍未定
•	香港新设供应链创科中心，致力EPC/RFID商用化
•	飞兆-中兴诉讼案引发业界热议
•	看好中国汽车电子市场前景，NEC电子加快本土化
•	卓然高管转投C2，再搏数字家庭浪潮
•	本期杂志英文目录

专题特写

•	走向融合的短距离无线技术短距离无线技术应用日愈广泛，市场空间被不断拓展。为此，众多芯片厂商加大市场开发力度，推出了集成度越来越高的芯片。同时随着市场的发展，短距离无线技术走向融合。
•	多方利好消息驱动，802.11n将在2007年进入主流市场刚进入2007年，一系列好消息显示：今年将成为802.11n技术和产品快速发展、且逐渐进入WiFi主流市场的元年。
•	RFID技术：市场发展初期的多频段应用在交通、物流、二代身份证、零售业等领域，RFID技术的应用越来越广泛。但同时，随着各种应用的发展，对RFID芯片标准、价格、功耗、片上天线技术、后续封装等方面，均提出了较高要求。
•	不惧Z-Wave挑战，ZigBee酝酿完美市场风暴尽管受到Z-Wave的挑战，ZigBee解决方案提供商还是看到了发展前景，认为随着楼宇和家庭自动化市场的启动，ZigBee将在2007年出现新变化。
•	UWB市场在质疑中起飞，2008年将全面开花尽管首款基于UWB技术的无线USB Hub的性能表现不佳，但并没有打消众多UWB芯片供应商的热情。他们坚信无线USB市场将会在2007年起飞，并在2008年暴发。
•	蓝牙技术新困惑：简单还是复杂蓝牙技术应用日愈广泛，市场空间不断得到拓展。为此，众多芯片厂商加大市场拓展力度，推出了集成度越来越高的芯片，而且凭借低成本优势获取丰厚的市场利润。而对于下游蓝牙产品制造厂商来说，如何选择性价比高的芯片，是市场成功的关键。

IC市场与分析

•	为超薄手机选择心仪的超薄PA模块三星引发全球超薄旋风，超薄手机正在走向极至。但是前端的功率放大器模块及较高的外围无源元件已成为制约手机向超薄发展的主要因素，本文将带大家讨论如何从尺寸、功率以及频率支持多方面选择最适合的PA模块。
•	WiFi双模手机市场高速成长，今年向中低端手机渗透 WiFi/蓝牙共存难题的解决、融合方案的推出以及公共热点的进一步普及，将推动WiFi/蜂窝双模手机市场在未来几年高速增长，并使WiFi和蓝牙一样逐渐成为普通手机的标配。
•	8位MCU应用叠出，新老架构沿不同方向前行虽然有来自各种新兴架构的挑战，但传统8051架构的8位MCU仍在不断扩大其应用范围，它的发展之路是在MCU中加入越来越多的模拟电路，同时提升内核的主频；另一方面，一些新架构却力争将8位MCU的可编程内存提升到兆位级，以让8位MCU有能力与16位甚至32位MCU相竞争。
•	“5C融合”：数字家庭前行的原动力半导体厂商作为“5C”融合新观念的发起人，正在将各种已成熟的技术整合为数字家庭中的新兴应用。5C即在原3C融合的基础上，增加了内容和芯片。
•	藉贵族血统，绘展科技成为3D/音视频处理器市场新星尽管便携音视频协处理器/3D加速器市场已是群星璀璨，但仍不时会有一些新星浮出水面，引起业界的关注，来自台湾的绘展科技就是一家这样的公司。有着PC芯片组厂商矽统科技的贵族血统，它的低功耗3D/MPEG4/H.264图形加速器已被多家ODM/OEM采用做智能手机和移动电视手机。
•	车身电子成07年热门话题，英飞凌细说三大主要领域趋势继汽车娱乐信息系统的本地化设计采购持续大热后，车身控制系统的本地化设计和元器件采购将成为07年的新热点，而在车身电子中空调、车窗控制和车灯控制占前三位。作为全球领先的车身电子半导体厂商，英飞凌在近日的一次研讨会上向业界展示了其为这三个领域打造的适合中国市场的方案。
•	ADI再赌中国标准，与凌讯建联合实验室共推DMB-TH移动电视继去年9月份宣布共同推出针对地面传输数字电视前段接收模块的解决方案之后，ADI和凌讯科技在DMB-TH上的合作又有新进展。
•	借鉴PC“南北桥”，赛普拉斯为多媒体手机推出“西桥” 为了满足多媒体手机对大容量数据存储、与PC间高速数据传输的需求，赛普拉斯半导体(Cypress)正借鉴PC南北桥的成功模式，力推一种名为“西桥”(West Bridge)的嵌入式系统架构，并希望它成为多媒体手机外设控制器的行业标准。
•	Sipex多协议接口器件提升集成度减小成本半导体厂商作为“5C”融合新观念的发起人，正在将各种已成熟的技术整合为数字家庭中的新兴应用。5C即在原3C融合的基础上，增加了内容和芯片。

分立元器件

•	太阳能电池产业如何面对原材料紧缺的挑战随着太阳能电池产业的快速发展，大批企业进入该产业使上游原材料产品多晶硅等出现了紧缺现象，造成了原材料价格上涨、产品成本增加的困局。据悉，在过去3年多的时间里，多晶硅价格上升了165%；2006年第3季度太阳能电池达到了历史最高价，每瓦太阳能电池片为5美元左右。
•	IIC-China 2007再奏强音，电子元器件馆全新亮相 IIC-China 2007将在深圳站首次推出“电子元器件馆”，与既有的集成电路展馆相辅相成，为观众的“一站式采购”提供更大便利。本届展会吸引了近100家元器件厂商和第三方检测认证服务机构参展，产品领域涉及无源元件、连接器、继电器、电路板及加工、光电产品、电源和电池等。
•	英飞凌推出超低导通电阻MOSFET 由于采用了创新的物理结构，英飞凌推出的这款号称“业界最好的高压功率MOSFET”。与标准的MOSFET相比，开关损耗会急剧降低。

分销与服务

•	凯新达力推四大服务版块，迎合低成本“一站式”供应诉求市场瞬息万变，全球电子市场需求变化的周期不断压缩。近两年，为降低采购成本的“一站式”元件供应需求正逐步渗透到包括前期设计、批量供应在内的各个产品生命周期环节，而且“一站式”服务的需求仍有不断增加的趋势。
•	中电华星新添Primarion授权，欲在数字电源浪潮中抢占先机在经历了过去两年欧美市场的开拓并获得了数百万颗出货量的骄人成绩后，数字电源芯片领先厂商Primarion开始将目光聚焦到中国，准备通过与去年签约的授权代理商深圳市中电华星技术有限公司的共同合作与努力，来播种和耕耘中国市场。
•	安富利TS大举进入中国，欲复制EM成功之路在安富利电子元件部通过收购晨兴进入中国6年后，安富利旗下的另一大营运部门——安富利科技解决方案部也宣布成立天津集成中心，标志着其大举进入中国的开始。
•	打破独家代理格局，博通引入安富利完成“互补式”渠道结构不久前，安富利公司宣布与美国博通公司正式签署地区授权代理协议。因此打破了独家代理格局，形成“互补式”渠道结构。
•	捷扬讯科：挖掘问题根源，提供深层次增值服务通过全球找寻方式协助客户解决紧缺料难题，和透过全球渠道帮助客户消化多余库存是独立分销商的两大核心功能。随着独立分销商数量的扩大和时间的推移，市场的成熟度不断提升，这个群体的服务模式也逐步趋同，分不出高下。为了体现独特的竞争优势，他们开始提供更多的增值服务，围绕这两个基本中心进行横向服务模式的拓展或纵向服务内涵的延伸。
•	独立分销商不断变脸，应对短缺功能不再是主角 10年以前，多数电子元件买家只有在供应出现短缺的时候才会从非授权的独立分销商购买元件。而现在，如果价格具有竞争力的话，买家更倾向于定期地通过独立渠道来购买元件。

台湾地区报道

•	强调自身特色，电源芯片厂商力求摆脱价格厮杀整体而言，虽然模拟IC在台湾地区崛起的时间才十年左右，但参与竞争的厂商数量并不亚于日本或美国，其竞争之激烈情形可以想见。发展至今，不但低价的稳压器及MOSFET杀价竞争激烈，目前连DC-DC产品线亦有加速降价的趋势。尤其低端电源IC市场进入门槛较低，以致于杀价情形更显激烈。而高端市场则主要还是美商盘据的局面，台湾厂商取得的市场占有率仍小。不过乐观来看，未来台湾厂商在市场替代效应发酵下仍有极大发展空间。
•	台湾地区分立功率器件产业竞争激烈半导体可分为集成电路与分立功率器件，但半导体的光环往往多集中于集成电路，分立功率器件所获得的注意力则逊色许多。然而，在各种电子及电力产品中，分立功率器件其实扮演相当重要且普及的角色，只要是与电相关的产品，都可见到分立功率器件的踪迹。
•	汽车IC门槛高，供应商仍待努力继计算机、通信及消费电子这三“C”之后，第四个“C”——Cartronics (汽车电子)近来成为台湾电子产业积极关注的焦点，相关研讨会的举办不曾间断，毕竟汽车电子市场之大，将成为台湾电子产业下一波成长的动力之一。

供应链策略

•	ODM与EMS的界限正在消失，合同制造领域走向融合在高科技制造领域，过去通常存在比较明显的界限。但随着不断进化的竞争策略将企业推向新的市场，这些界限正在迅速消失。本文介绍了EMS和ODM在运营和服务上的最新变化趋势。
•	售后维修服务外包渐成趋势，EMS公司任重道远不管EMS公司的规模有多大，从事什么专业领域，他们都一致认为售后服务是一个欣欣向荣的领域，必须参与其中。但是在涉足售后维修服务的过程中，EMS公司还面临诸多挑战。
•	OEM外包售后维修的五个关键产品生命周期不断缩短推动了OEM在外包售后维修服务时，倾向使用EMS提供商而不是独立的维修服务提供商。比较而言，具有个性特征的小批量产品不适合采用独立维修业务，因为它没有协同效应来抵消与支持产品相关的一般管理费用。
•	从原材料采购物流环节中寻找节约成本的机会在原材料采购物流环节中蕴涵着大量节约成本的机会。发掘这些机会可能需要花一些时间，但能带来大量成本节约，并缩短原材料的采购提前期。一些领先的电子制造商正通过与运输提供商紧密合作，利用后者的全面服务获得更高效率的物流运作。

分析师看台

•	中国消费类应用MCU市场未来走势分析
•	中国2006年半导体设计产业收入增长率超过50%

思维与观点

主编致辞
面对中国RoHS，你真的准备好了吗？

产业纵论
数字信号处理器不是处于升温过程中，而是已经沸腾

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