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25年DSP前进的动力：软件和应用创新
1982年，TI发布了第一颗商用DSP芯片TMS320C10，它采用当时最先进的3微米工艺，集成了55K晶体管，速度为5MIPS。短短25年内，DSP能够快速发展主要有两个原因：一是DSP系统技术创新，二是客户应用创新。 |
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展开想象翅膀，迎接DSP第三次浪潮
肓人将重见光明、重残病人可以用意念指挥轮椅动作、汽车将无人驾驶、大厦的照明/冷却和加热系统可以精确地跟踪行人迅速地开关和调节温度。这些人们在科幻电影中看到的场景将出现在我们的生活中，DSP正在迎接它的第三次应用高潮。 |
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DSP乘风破浪的四分之一世纪
人类历史长河中的四分之一世纪看来就是一瞬间。可是在特定历史背景下，这样的二十五个年头却也足以使世界发生变化，并且可能全面改变人们的生活方式。数字信号处理器(DSP)的成功实践便是一个范例，这里历经了太多的山重水复，也迎来了更多的柳暗花明。 |
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高速CMOS图像传感器及发展趋势
目前，CMOS是高速成像所青睐的技术。在当前市场中，我们可以发现高速图像传感器有三大发展趋势，一是向极高速方向发展，二是向片上特性集成方向发展，三是向通用高速图像传感器方向发展。 |
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串行视频接口取代并行接口，满足便携多媒体设备需求
并行总线已经成为小尺寸显示器的主流技术，特别是对分辨率为QCIF和QVGA的显示器而言。但是，便携多媒体设备要求更高分辨率的显示器、流式视频、更高帧速和色深等发展趋势，加之低功率和低EMI等要求，使得并行总线的实现不切实际。现在，串行视频接口可满足便携产品在空间、功耗和EMI等各个方面的苛刻要求。 |
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选择兼容性灵活的控制芯片，避免存储卡质量风波
对于存储卡制造商来说，控制芯片的兼容性是最重要，也是卡商最关心的问题。如果能选择兼容性强主控芯片，不仅使得他们具有了更大的选择闪存供应商的灵活性，也可使他们避免退货的质量风波。 |
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可定制MCU填补MCU和ASIC间空白，满足新兴市场需求
上市时间、成本和性能等多重需求，使得系统厂商一直在标准芯片平台、FPGA和ASIC之间进行艰难的选择。为了满足新兴市场中小批量需求，Atmel不久前推出了可定制MCU平台，综合了MCU和ASIC的低成本、低风险和高性能优点，可取代MCU+FPGA方案。 |
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单裸片混合闪存提供灵活的功能拓展
Spansion正把其MirrorBit NOR、ORNAND和Quad Flash存储器全整合在一个单一裸片内。这也是业界力图为手持设备厂商提供存储器子系统一站式采购的趋势。 |
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NAND闪存的未来在SSD
闪存在性能、可靠性、耐久性、耗电、尺寸、重量、耐冲击性、温度方面均超过硬盘。不如硬盘的方面是容量和单位容量所对应的成本。目前闪存的使用方法有缓存中使用闪存的硬盘“混合型”和全部由闪存构成的大容量光盘SSD两种，预计混合型将首先开始普及，但2010年时SSD将赶上并超过混合型。 |
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英飞凌单芯片成品牌手机厂商和设计公司新宠
在手机芯片业务沉寂两年后，飞凌将推出集成MP3的低成本手机方案，虽然需要增加一块外围的MP3芯片，但它与集成MP3的芯片相比具有很好的性价比优势。英飞凌单芯片已成品牌手机厂商和设计公司新宠。 |
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将音频放大器裸片尺寸缩小1/3，AXA要做高端"Me Too"
虽然目前AB类音频放大器市场群星云集，竞争激烈，但是Analog Express Asia(AXA)仍充满信心地进入该市场，他们通过优化的电路设计，使芯片中所有的电路都最有效化，从而使裸片尺寸下降30%。 |
市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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