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新闻与趋势
TI中国无线峰会:下一个10亿手机用户将来自新兴市场
领先半导体厂商齐聚IIC-China 2008北京站
立迪思携多种技术改善便携式产品应用体验
中国电子制造商积极应对专利诉讼,实现国际化发展
西风东渐愈演愈烈,霍尼韦尔电子材料部全球总部移师上海
内嵌连接性,最新Windows CE引领嵌入式产业发展
本期杂志英文目录

专题特写
看集成电路50周年,预测产业发展四大趋势
在过去50年半导体技术飞速发展的日子里,欧美厂商主导着主流技术与方向,虽然在80年代中有那么短暂的几年日本半导体产值曾超过欧美,但是很快还是欧美厂商又主导了市场。但是,从后25年已开始,我们已看到半导体产业明显向东方迁移的迹象,特别是从80年代末台积电的成立开始。展望未来,通过我们与业界精英一起分析,我们预测半导体产业将有四大趋势。
私募基金驱动半导体行业前行,ODM将被大公司冷淡
私募基金加入半导体行业是一个大趋势,这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合,基于大者恒大的定论,在IC产业通常也只有前5强才能生存,未来10年会有更多的整合;另外,随着电子产品向更高端演进,大型OEM开始自己设计生产,ODM遭遇冷淡。
近25年全球半导体业商业模式的戏剧性变化
半导体产业在过去25年里经历了许多戏剧性的商业模式变化:20世纪80年代,日本制造商在半导体产业中处于领先地位;90年代,PC在全球普及,日本制造商的风头减弱,英特尔和德州仪器等美国IC厂商恢复生机;90年代下半叶,水平分工加速发展,取代了IDM;到了21世纪,除了PC以外,汽车和手机等产业对半导体的需求浮现;展望未来,我们相信2010年左右将出现半导体产业的下一个重要里程碑。
除去浮躁,10亿美元的中国IC设计公司也不遥远
半导体产业在发达国家和地区已经是一个渐近成熟的产业。未来10年会是一个产业整合时期。巨无霸的公司会逐渐形成,中小企业更加难以生存发展。中国半导体产业的发展和国外相比会有一个滞后期,中小型公司的机会应该比国外更好。目前中国IC设计公司还没有形成销售接近或超过10亿美元的大型设计研发公司,但这样的公司十年内会在国内出现,但不一定是有机成长的结果,很可能是经由合并而成。
欧美厂商不再轻易放弃低利润产品,台湾地区厂商需要创新
过去欧美大厂在IC毛利率低于45%时选择放弃,转移到更高毛利的新应用市场上,然而这几年鲜少的杀手级应用产品使得他们不再轻易放弃旧应用,也使得台湾IC设计公司的替代之路日益艰辛。与中国大陆公司合作,开辟创新之路是台湾厂商必须选择的。
未来10年将走向虚拟世界,强大的3D实时计算是最大挑战
在从现在开始的未来10年内,我们将在一定程度上工作和生活在虚拟世界之中,它将为我们提供一个比现在的互联网大几倍的在线空间。大量虚拟现实数据集、复杂3D表现模型和实时动画将带来数据处理的爆炸性增长。
Video2.0时代消费电子芯片需要新架构
在Video1.0时代,专用芯片(ASSP/ASIC)一统天下,主导消费电子领域。但在Video2.0时代,由于应用非常复杂,支持的格式非常多,可编程DSP SoC是未来10-15年消费电子处理器的发展方向。
亚洲地区数字IC起步快,与中国IC公司合作至关重要
过去,只要在技术方面可行的产品便可以研发生产、上市销售。但是如今,只有满足客户需求的产品方能打开市场。因此,应该保持与客户之间密切的沟通和合作,从而研发出真正满足客户需求的产品。
2008年是中国IC设计产业的转折点,成功需要“熬”
过去50年,半导体技术和产业一直是世界经济发展的引擎之一。未来10年,半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业,一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数,IC总产量和总销售额会继续增加,但利润率会下降。通讯,消费类市场会继续增长。
半导体技术对显示及太阳能产业的巨大影响
将来推动半导体产业发展的主要动力来自于消费电子产品。消费者对产品的外观、功能、性能、功耗、价格提出越来越高的要求。系统厂商面临的成本压力必然会向下传导到设备供应商。随着技术节点越来越小,如何在技术不断提高的情况下继续降低成本,是面临的最大挑战。
2008是否拐点?领先半导体厂商话挑战与商机
2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年,还是全球集成电路诞生50周年。走过50年光辉岁月的IC产业是否会遭遇拐点?与北京奥运的激情碰撞是否会引领西方社会主导了半个世界的IC产业转向?本刊采访了领先半导体厂商的CEO/CTO,他们提出了各自精彩的观点。
奥运会驱动十个热点应用,哪些技术方案值得关注?
本刊采访了全球30多家半导体厂商和众多设备厂商的精英,综合他们对奥运会热点的看法,总结出10个热点应用。针对以上这些巨有无限商机的应用,设备厂商如何选择你们长久的合作伙伴,哪些IC厂商的技术和方案是可以帮助你们进入下一轮量产阶段赢得订单的呢?

IC市场与分析
超越手机之外的蜂窝应用:M2M垂直市场方兴未艾
面向车载以及M2M垂直市场的模块需求量将从2006年的6亿欧元,增长到2009年的10亿欧元,全球的年均增长率为31%,超出了许多领域的增长速率。M2M垂直应用种类丰富,包括自动仪表、远程监控、工业安全与家庭自动化、支付系统以及车辆远程控制等五大领域。这一新兴的市场正在得到越来越多的模块厂商关注。
Cell/B.E.剑指商用,多核是无奈的选择?
由IBM、索尼、东芝联合推出的Cell/B.E.处理器为索尼PS3提供了优异的游戏功能体验,但Cell/B.E.应用远不止于此,IBM希望拓展其在商业以及无线领域的应用。
单封装的移动WiMAX芯片即将推出
不断提高WiMAX芯片组的集成度是大势所趋,以便其能够用于尺寸非常小的产品之中。Wavesat在这方面已经走在前列,把DRAM和PHY及MoC集成到了一个单一芯片之中。Wavesat也在与RF芯片组伙伴密切合作,计划推出一款MCP(多芯片封装)解决方案。
全球前五大手机厂商WCDMA芯片策略正在变化
全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链去年发生了很大的变化,特别是诺基亚。而Top5手机厂商的变化,直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场,专注于应用处理器市场,而高通成为WCDMA基带芯片绝对老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。
高集成度通信处理器满足新一代接入网需求
随着语音收入不断下滑,以视频为代表的实时和高带宽服务成为运营商关注的热点。针对新一代有线和无线接入网络需求,LSI推出了更高集成度的通信处理器APP3300,片上集成了安全协议处理引擎,大幅提高了性能。
提升多媒体手机性能,赛普拉斯“西桥”芯片和市场前行
一年前,赛普拉斯借鉴PC南北桥的成功模式,推出名为“西桥”的手机外设控制器。在首款西桥芯片成功出货几百万片的基础上,赛普拉斯又推出了新一代西桥芯片,具有包括支持MLC NAND在内的四大功能增强,应用市场也从手机扩展到更广泛的便携终端。
Silicon Labs推出集成短波和长波的FM/AM数字单芯片
虽然目前FM是最热的收音模式,但是短波在中国市场的用户群也相当庞大,且以深圳为中心的华南地区是短波收音机的制造基本,全球近90%的短波收音机出自此处。今天,Silicon Labs推出集成SW和FW的FM/AM数字单芯片方案,让制造全波段收音机成为举手之劳。
学习联发科Turn Key模式,高通要让更多手机厂商用上3G芯片
联发科的Turn key方案降低了2G/2.5G手机进入门槛,也让2G/2.5G手机成为一种commodity的电子产品。现在高通表示,他们亦要学习联发科的Turn key模式,让更多的手机厂商进入WCDMA/HSDPA,甚至是HSPA手机行列。那么,高通推出Turn kay模式之时,是不是3G/3.5G手机进入commodity之时?中国众多手机厂商从中将会获得何种机会?

分立元器件
受终端需求拉动,二/三极管出货量水涨船高
在度过了2005年的低潮期之后,2007年的分立元件市场延续了上一年的上升势头。虽然集成度不断提高的大趋势导致更多的功能被整合到IC之中,但是得益于消费电子、通信技术和汽车市场 销售增长的有力拉动,以及单个产品中分立器件使用数量的增加,二极管、晶体管和其它分立元件市场出货量仍保持持续增长。
电子元器件供应商借IIC-China 2008进军西部市场
随着规模效应的逐步成型,成都正在成为中国集成电路产业新基地,并且已成为国内外IT企业进入西部的首选地。成都站的设立不仅因应了成都电子产业发展的迫切需求,还将进一步强化IIC-China在四川乃至辐射整个西部的巨大影响力,因此这一举措可谓是意义非常。
高频PCB发热中国,材料供应商积极布局设计前端
目前,中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地,受益于下游终端产品需求快速增长的拉动,中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。正是看到这一巨大的市场前景,近年来全球主要的高频电路板材料供应商纷纷开始布局中国市场,并且积极介入设备的前端设计,以期获得更大的市场发言权。

分销与服务
PND市场井喷,艾睿联手MRD力推入门级方案
自2006年初起,以GPS为基础的导航技术受到大众的广泛关注,PND凭借低价优势杀入汽车导航市场并在短短2年时间内实现腾飞。在前不久飞思卡尔举办的年度技术论坛(FTF)上,艾睿电子联手IDH公司新加坡MRD推出的PND入门级方案FM70(3.5寸LCD屏)因其eBOM成本约为58美金而让人眼前一亮。
安富利高效运营,IT系统是制胜法宝
作为全球最大的授权分销商,安富利在过去的15年中并购了45家公司。每一次并购,都面临着人员、IT系统架构、供应链管理等纷繁复杂的整合工作。而经过多次的系统整合,也使得该公司拥有了一套强大可靠的IT系统,犹如一剂顺滑剂为公司各项业务提供后台支持,保证平滑运作。
设计服务倍受推崇,分销商赢在资源整合
分销商对于设计服务如此重视,可以归纳为两大原因。一方面是外部因素,电子产业加快更新换代的速度,而产品面市时间的压力和市场快速变化也在苦苦相逼OEM尽快推出新产品。另一方面是来自于分销商内部因素,分销行业的逐步成熟意味着传统的分销模式也需要与时俱进。

台湾地区报道
中小尺寸面板缺货,台湾地区LCM业者各显神通
LCD面板产业在台湾地区持续发展,呈现荣景,在中小尺寸产品方面,由于便携式电子设备的普及,更造成近来中小尺寸面板出现涨价及缺货的情况,导致中小尺寸LCD模块(LCM)业者的出货受到影响。为求确切掌握面板货源,台湾LCM产业掀起一阵并购及投资风潮。此外,新兴应用如数码相框以及触控面板亦被台湾LCM业者锁定为新一波的发展方向。
震一积极投入D类功率放大器,觅得利基市场
由于D类和传统AB类的价差已逐渐缩减,再加上各项法规对于能源消耗的要求日趋严苛,因此已有越来越多的新设计方案开始采用D类功率放大器。预计全球D类音频功率放大器的规模将从2006年的4,000万美元急剧成长至2008年的12亿美元。正是看准了这一产业趋势,戴枝德博士在2002与友人合资成立震一科技,投入D类数字音频功率放大器的设计研发。
国巨苏州二厂投入运营,将建0201电阻生产线
国巨苏州二厂日前投入运营,据悉芯片电阻月产能将达10亿颗,MLCC将达40亿颗,今年国巨还将在苏州建立0201芯片电阻生产线。

供应链策略
从采购策略和供应商选择入手,优化无源器件的供应链
对于OEM和EMS公司来说,在无源器件的供应链管理中实现高效节约并非易事。因为这类器件种类非常繁多,涉及的供应商数量也很大。针对无源器件的特性,电子制造商应如何器件制定合理的采购策略?在供应商选择中应遵循哪些原则?
海信电器:借力供应商管理平台实现三个统一
市场需求的快速变化,生产计划的频繁变动以及新产品的不断推出让海信电器在物料采购和供应商管理上遇到了新的挑战。为此海信电器推行了明基逐鹿的供应商管理系统(SRM),这一平台帮助海信电器成功实现了平台、标准和流程的三个统一。
以市场驱动为导向,成功推出新产品的三个关键
一些领先的企业正在逐步开始利用客户的输入和企业外部的市场洞察力来进行产品的研发。采用这种以市场驱动的产品开发方法,企业可以改善产品功能组合的设计与开发流程,并对其进行标准化。本文探讨了市场驱动产品开发的三个关键要素。

网站互动
一个工厂倒下引发对电源设备产业的思考
热贴推荐:中国电子产业盛行赚快钱是被逼的


分析师看台
投资拉动促进中国集成电路产业发展
中国监控市场将迎来增长高潮

思维与观点
 

主编致辞
加强两地合作,共促中国集成电路业发展

产业纵论
欧盟RoHS新动态:限制使用物质可能还会增加


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