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2008年09月23日
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北美半导体设备市场8月份订单出货比为0.83
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SEMI日前公布了2008年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为8.84亿美元，订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。
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2008年08月22日
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北美半导体设备市场7月份订单出货比为0.83
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SEMI消息，SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元，订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。
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2008年07月22日
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北美半导体设备市场6月订单出货比0.85
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SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为10.3亿美元，订单出货比为0.85。
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2008年06月05日
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SEMI：半导体设备市场09年将增长12%
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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布的最新全球晶圆厂瞭望报告(World Fab Forecast)指出，2008年全球晶圆厂的设备支出预计将减少17%。然而整体设备支出将于第四季触底反弹，预计2009年将有高达12%的增长。
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2008年05月26日
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北美半导体设备市场08年4月订单出货比为0.81
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SEMI消息，SEMI日前公布了2008年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为10.7亿美元，订单出货比为0.81。订单出货比为0.81意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值81美元的订单。
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2008年04月08日
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半导体设备市场低迷 太阳能产业成新宠
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2008年半导体市场阴霾的表现，无疑对半导体设备市场也产生了些许影响。有数据显示，今年半导体产业资本支出将下降5%-15%。半导体设备巨头也因此努力寻觅新的市场商机。
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2008年02月27日
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北美半导体设备市场1月订单出货比为0.89
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SEMI日前公布了2008年1月北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月北美半导体设备制造商订单额为11.2亿美元，订单出货比为0.89。订单出货比为0.89意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值89美元的订单。
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2007年01月04日
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中国二手半导体设备市场将突破8亿美元，200mm晶圆厂仍是近期主流
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由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。”
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2006年12月18日
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2007半导体设备市场:内存商积极，代工商谨慎
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RBC Capital Markets Corp分析师Muter对2007半导体设备市场进行分析，他预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲，晶圆代工厂还将受困于低产能利用率，第1季度不会采购设备。
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2006年09月04日
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详解半导体设备市场起落，SEMICON Taiwan聚集重量级人物
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总的来说，从2005年4月至12月，Gartner一直以乐观的曲线向上调整，可见得业者已经感受到一片美好的未来。也就是这样的趋势，Gartner认为资本支出与资本设备支出将一直呈现乐观走势到2008年。由国际半导体设备和材料组织(SEMI)与台湾对外贸易发展协会(TAITRA)共同主办，台湾半导体产业协会(TSIA)协办的“台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON─Taiwan 2006)”将对此展开讨论。
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2006年03月23日
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回看05年半导体设备市场，韩国超过台湾地区获26%增长
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据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的一份报告，2005年全球半导体制造设备销售额为328.8亿美元，比2004年下降11%。从统计数据可以看到2005年半导体制造设备仍存在地区差异。韩国半导体制造设备市场增长率最高，上升26%至58亿美元，超过台湾地区成为第二大半导体制造设备市场，位居日本之后。
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2006年02月21日
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2006开年订单出货比达到0.97，北美半导体设备市场稳增
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据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据，北美半导体设备厂商2006年第一个月的订单出货比(book-to-bill ratio)为0.97，高于去年12月的0.96。订单出货比为0.97，意味着每交付100美元的设备，就接获97美元的新订单。SEMI的订单出货比为全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。
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2005年12月20日
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300mm晶圆厂投产拉低产能利用率，06年半导体设备市场预计下降3%
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据市场预测公司The Information Network报告，2006年芯片制造设备销售额预计比2005年下降3个百分点，2007年芯片制造设备市场则开始好转，预期增长23.5%，2008年将增长31.0%。由于半导体制造商2005年兴建的16家300毫米晶圆厂目前陆续投产，它们将推迟进一步的购置行动，因此芯片制造设备领域的产能利用率正在下降。
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2005年07月11日
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Danaher以5.5亿美元收购Leica，跨入半导体设备市场
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Diversified conglomerate Danaher公司日前宣布，通过从LM Investments手中收购德国莱卡微系统公司(Leica Microsystems AG)，该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4.5亿欧元(约合5.5亿美元)
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2004年12月29日
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05和06年半导体设备市场可能萎缩
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据市场调研公司The Information Network，半导体制造设备市场可能会重现2000-2002年的型态，2004年比2003年上升53.3%，接着在2005和2006年分别下降9.6%和5.0%
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2004年12月08日
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SEMI预测05年半导体设备市场下滑5.2%
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在日前举行的Semicon Japan大会上，SEMI发布报告，预测2004年全球半导体设备市场将比上年度增长59%，市场规模达到353.1亿美元
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2004年08月27日
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7月前端半导体设备市场兴旺，后端市场放缓
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据投资银行SG Cowen Securities Corp.日前发表的报告指出，最新的订单出货比数据显示，前端半导体设备市场一片兴旺，而后端设备市场则在放缓
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2004年08月25日
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半导体设备市场发展减缓，第三季订单出货比下滑
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VLSI Research日前发布的报告显示，2004年半导体产业增长将达到30%，达到1,822亿美元，但有迹象显示半导体设备市场发展减缓
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2003年12月22日
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2004年IC和半导体设备市场高涨，重现2000年热潮
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市场研究公司VLSI Research的产业分析师指出，半导体产业的复苏势头继续增强，但有些迹象显示市场正在变得过热
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2003年11月27日
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VLSI提升2003、2004年半导体设备市场预期
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市场研究公司VLSI Research提升了半导体设备2003年和2004年的销售预期
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