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2008年08月28日
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受晶圆厂建设项目带动 半导体设备支出增长
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SEMI近期发布World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
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2008年08月20日
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08年欧洲半导体设备支出约25.3亿美元
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SEMI预计2008年欧洲地区预计半导体设备支出约为25.3亿美元。
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2008年04月29日
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太阳能光伏产业挑战半导体设备生产商
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太阳能光伏产业可能是设备产商的卖方市场，但世界顶尖光伏产品制造商的代表们却呼吁供应商要更好地解决他们的需要。光伏产业的呼声来自本月初在慕尼黑召开的光伏技术展的会议上，他们的要求清晰而直接。
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2008年04月24日
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SEMI：三月北美半导体设备订单出货比为0.89
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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89。而在日系半导体设备方面，根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73，比二月微升0.9%。
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2008年04月01日
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SEMI：台湾跃居全球最大半导体设备采购市场
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)稍早前公布了一份半导体设备市场统计报告(SEMS, Semiconductor Equipment Market Statistics)，指出2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，比2006年增长6%，而台湾地区则是最大采购市场。
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2008年01月18日
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半导体设备业前景暗淡 应用材料拟裁员千人
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美国应用材料公司日前宣布将裁员1,000人。这也是应用材料公司自2002年10月裁员1,750人以来裁员人数最多的一次。公司管理层估计，此次裁员将会使公司每年的费用减少约1.5亿美元，大部分裁员工作将在2月份完成。
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2008年01月17日
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半导体设备市场前景黯淡？众多业者各抒己见
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在日前举行的产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium, ISS)上，针对半导体设备产业前景问题，各大领先半导体设备厂商及研究机构纷纷发表了各自见解。
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2008年01月15日
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二手半导体设备冲击市场 设备商倍受打击
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市场调研公司Semiconductor Partners和Semico Research Corp.的联合调查显示，基于对即将或可能关闭的半导体工厂分析，流放至市场的二手设备将由2007年的3亿美元猛增至2009年的80亿美元。
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2007年12月10日
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07年半导体设备采购保守 销售额小增3%
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICON Japan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%。
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2007年11月26日
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08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险
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Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。
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2007年11月02日
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仅次日本 台湾将成全球第二大半导体设备材料市场
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预计，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。
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2007年10月30日
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半导体设备销售额未来两年将持续增长
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市场调研公司The Information Network近日指出，半导体设备业正走出低谷。该公司称2007年第四季度半导体设备市场销售额将得以改善，并在2008和2009年持续增长。
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2007年09月24日
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2007年8月北美半导体设备订单出货比为0.83
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根据SEMI日前发布报告，2007年8月份北美半导体设备制造商订单出货比为0.83。
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2007年08月21日
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2007年7月北美半导体设备订单出货比降至0.84
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SEMI日前发布报告，2007年7月北美半导体设备制造商订单出货比为0.84，低于6月份的0.91。0.84的订单出货比意味着每出货100美元，同期收到84美元新订单。SEMI的订单出货比为北美半导体设备制造商全球订单的三月移动平均值。
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2007年08月01日
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六月北美半导体设备订单较上月微涨
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根据国际半导体暨FPD设备材料协会SEMI公布的最新订单出货报告，6月份北美半导体设备制造商订单总额3个月平均值为16.5亿美元，较5月份的16.4亿美元些微成长，但较去年同月下滑7%。而6月全球平均出货金额则较5月成长5%，达17.5亿美元，较去年同期成长13%。
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2007年05月15日
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中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备 用于12寸晶圆厂
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日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。
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2007年04月09日
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2006年半导体设备厂商排名：应用材料牵头TEL紧随
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据市场调研公司Gartner称，半导体生产设备厂商排名在2006年出现重大变化。美国Lam Research公司在一线厂商中的增长幅度最大，2006年销售额大增64.1%。Lam Research排名上升了两个位置，1997年以来首次重新进入五大厂商之列。
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2007年03月21日
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私人投资机构再次高举收购大旗，林德集团出让旗下半导体设备厂
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林德集团日前宣布，计划以9亿美元将旗下半导体设备制造商BOC Edwards出售给私人投资机构CCMP投资顾问公司。英国BOC Edwards是一家全球领先的真空设备供应商，产品包括真空设备，净化设备，化学管理设备等。
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2006年12月31日
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半导体设备投资上扬走势将在2007年出现拐点
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Gartner公司日前发布的最新预测，2007年半导体设备投资将面临短暂停滞。2006年是稳定增长的一年，但是“库存总量高于预测以及宏观经济环境减缓将导致2007年设备资金投入出现停滞。”
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2006年12月05日
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半导体设备行业出现中国机会，众知名公司前高管加盟中微
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新兴的半导体核心设备制造公司-中微半导体设备有限公司(中微)今天宣布董事会成员名单。中微延请多位知名公司前高管，如英特尔公司前资深副总裁等，作为公司董事会顾问为公司进军国际市场提供更多的帮助和指导。
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