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2008年04月24日
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IPC和清华大学合作开发电子组装发展培训项目
日前，IPC-国际电子工业联接协会宣布与清华大学基础工业训练中心合作开发电子组装能力发展培训项目。该项目是基于IPC-A-610(电子组件的可接受性)、IPC/EIA J-STD-001(焊接的电气和电子组件要求)以及IPC 7711/7721(电子组件的返工、修改和维修)。
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2007年12月06日
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2007国际线路板及电子组装展览会首次亮相深圳
由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业连接协会(IPC)以及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合主办的第六届国际线路板及电子组装展览会(HKPCA & IPC Show)于2007年12月5日在深圳会展中心一号馆隆重举行。
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2007年12月01日
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通过优化的清洁工艺提高电子组装良品率
高效的清洗工艺可改善生产效率，提高良品率。在此过程中，清洗剂与清洗设备相结合可以有效清除残留的杂质。在一个有效的清洗工艺中，清洗剂的作用是快速的溶解污物，同时在清洁设备内部进行处理，而清洗设备则是负责持续地喷射出清洗剂到被清洗目标。
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2007年10月15日
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IPCWorks会议首度进入中国 探讨电子组装技术
IPCWorks Asia 2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室召开。本次研讨会内容包括电子组装行业的最新技术与工艺，众多电子组装设备，无铅材料，PCB板制造厂商参加了活动。
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2006年12月08日
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2006国际线路板及电子组装展览会在东莞盛大开幕
由香港线路板协会有限公司(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC)，以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT-GZ)联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”于12月6日～8日在广东东莞广东现代国际展览中心盛大开幕。
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2006年08月01日
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从NEPCON大会看电子组装设备发展动向
在今年的中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON)上，众多全球领先的电子制造设备供应商纷纷展示了最新的先进组装工艺和设备。不难发现，智能化已经成为大势所趋，而能够处理的可编程元件的最小尺寸，也成为各家厂商主要的竞争指标。
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2006年05月01日
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利用自动视觉检测完成电子组装质量的高速验证
戴明博士曾指出：“百分之九十的产品缺陷源于一个共因，即工艺长期运行在不可接受的操作水平而出现的慢性问题。”按此观点，简单地使用检查来排除有缺陷的产品并不能解决根本问题。检查还应包括收集证据以找出需要改善之处，及监控各种行动对于整个工艺的影响。换句话说，检查的作用就在于减少对检查的依赖。如果将该方法用于丝网印刷工艺中，戴明博士大概会赞成采用自动检查来建立“受控工艺”。
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2006年05月01日
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电子制造服务供应商建立内部组织应对现代电子组装技术挑战
与电子制造服务公司(EMS)的合作在广大中国本土OEM厂商的眼中正在变得越来越重要。由于前者有着遍布全球的制造工厂，这无疑能够帮助中国厂商在全球市场中提高竞争力——至少不被落下。在过去的几十年间，特别是2000年开始的IT产业低谷中，EMS模式由于其显而易见的好处——专业化、低成本——得到飞速发展，越来越多的企业正在加速将其产品交给规模日益庞大的EMS企业。
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2005年01月01日
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电子组装向小型化高精度方向发展，无铅制造乃大势所趋
电子产品日趋小型化、多功能化给线路板装配与测试带来了极大的挑战，与此同时，人们环保意识的增强也影响到了电子材料的应用，于是这些因素构成了当今电子组装市场的两大主旋律：高精度制造与无铅工艺
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市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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