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2007年11月23日
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Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装
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Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。
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2007年10月18日
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ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
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意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W 10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备，这些产品符合IEC和MIL STD的标准，分为单向保护和双向保护两个版本。
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2007年09月28日
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Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务
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英特尔(Intel Corp.)正计划恢复其位于以色列耶路撒冷的Fab 8晶圆厂的运行。根据此举推测，Fab 8很有可能承担起更多的封装业务。
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2007年09月26日
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Vishay扩展其所有SOIC-8封装光耦合器绝缘能力至4000V
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日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压(VIOTM)。
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2007年08月09日
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ST发布采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
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意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。
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2007年07月31日
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Catalyst发布采用TSOT-23封装的7W降压式LED驱动器
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Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品，该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED，转换效率高达94%。
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2007年07月20日
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NEC电子推出7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品
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NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。
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2007年07月12日
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Microchip新款0.5A小型MOSFET驱动器采用SOT-23封装
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Microchip Technology Inc.宣布推出MCP1401及MCP1402(MCP140X)单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP1402 MOSFET驱动器分别采用反相和非反相设计，额定峰值输出电流均为0.5A，工作电压范围则宽达4.5V至18V。
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2007年07月03日
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Catalyst LDO稳压器新添两款采用SOT-23封装芯片
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Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
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2007年05月29日
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安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品
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安华高科技日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用设计人员准备。
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2007年05月21日
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凌力尔特推出2mm x 2mmDFN和SC-70封装的3uA IQ 20mA LDO
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凌力尔特公司（Linear Technology）推出微功率LDO LT3009，该器件具有仅为3uA的超低静态电流。LT3009还具有仅为280mV的低压差，提供高达20mA的输出电流，并具有1.6V至20V的宽VIN范围和0.6V至19.5V的可调输出。
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2007年05月15日
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安华高推出超薄型引线框架封装ChipLED产品
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安华高科技日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65mm长×0.8mm宽×0.45mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志和工业应用等严苛条件下工作设计。
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2007年04月13日
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飞兆高集成度数字晶体管具业界最小外形尺寸封装
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飞兆半导体推出两种全新的200mW数字晶体管系列，FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。
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2007年04月05日
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Microchip的64KB闪存16位单片机采用28引脚封装
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单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布，其PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64KB闪存程序存储器和高达8KB的RAM。
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2007年03月19日
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东芝16位CISC微机TMP91FW27UG采用小型QFP封装
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东芝公司(Toshiba)推出的高性能16位CISC微机，即集成于小型封装件内的内置闪存产品“TMP91FW27UG”现已开始产品化，并将自2007年3月起批量生产。
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2007年02月22日
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Catalyst电荷泵CAT3643采用2.5mm×2.5mm的XQFN封装
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Catalyst半导体公司推出3信道CAT3643和4信道CAT3644 Quad-Mode分数型电荷产品。其中，CAT3643电荷泵采用2.5mm×2.5mm的XQFN封装，厚度仅为0.4mm，效率比普通只具备3个模式的电荷泵提升了10%。
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2007年02月16日
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品佳集团推广OKI世界最小封装芯片，实现MP3解码器小型化
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品佳集团近期积极推广冲电气工业株式会社(简称OKI)的MP3解码器芯片ML2011，该芯片采用了W-CSP封装，具有3.6mm×4.2mm的世界最小封装面积，而且实现了MP3解码器与扬声放大器的单芯片化。
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2007年02月01日
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ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm
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意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为3.8mm，将为数字电视、DVD影碟机、机顶盒和医疗设备制造商降低应用中的电路板空间需求提供机会，同时还能扩大设置参数、调谐信息、用户自定义设置和其它数据的可用存储空间。
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2007年01月25日
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欧胜数模转换器WM8986采用COL封装用于便携音频产品
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欧胜微电子推出第一款采用COL封装的数模转换器WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。
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2006年12月30日
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尔必达量产70纳米DRAM，512MB DDR2封装称全球最小
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日本存储器厂商尔必达(Elpida Memory)近日表示，已开始采用70纳米制程技术量产容量为1GB和512MB的DDR2 SDRAM。该公司是NEC和日立的合资企业。尔必达宣称其512MB容量的新产品将是全球最小尺寸的512MB DDR2存储器。
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