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2006年12月25日
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瑞萨无卤素树脂二极管采用环保氧化铝TEFP，EFP和SFP封装
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瑞萨科技公司的环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品：PIN二极管HVL142AM-N、HVL142-N；肖特基二极管HSL226-N、HRD0103C-N和HSD226-N。新产品使用环保的氧化铝替代卤溴作为环氧树脂中的阻燃剂。
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2006年12月22日
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安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列
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高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。
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2006年12月08日
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看好覆晶封装应用，汉高收购台湾地区锡球制造商
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德国汉高(Henkel KGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾地区锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。
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2006年11月14日
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金士顿在深圳投资DRAM封装项目，大幅提高封测产能
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内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目，建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。同时金士顿还计划扩大DRAM芯片测试产能，以期在明年初达到月均测试产量2300万颗的水平。
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2006年11月07日
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飞兆多媒体开关集成USB和音频开关，采用业界最小封装
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动(低失真)音频开关功能。
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2006年11月06日
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安森美全新11款双极结晶体管面向便携应用，具多种封装
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安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管(BJT)产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。这些备有多种封装选择的新器件采用先进硅技术。
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2006年10月16日
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安森美推出超小SOD-923封装的ESD保护二极管和肖特基二极管
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电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0mm×0.6mm，高度为0.4 mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选。
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2006年10月08日
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研诺逻辑超小封装功率管理芯片集成三大功能
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研诺逻辑日前推出据称是业界第一款在一个超小型的3×4mm封装内集成了一个500mA电池充电器、250mA降压型转换器和300mA低压差(LDO)线性稳压器的功率管理芯片AAT2554。
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2006年09月22日
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意法首推SO8N封装8/16Mbit串行闪存，针对代码存储应用
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意法半导体(ST)日前推出高速8Mbit和16Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST据称是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网(WLAN)模块以及机顶盒(STB)。
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2006年08月29日
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Vishay首款1206封装电阻器能耐170℃高温，供货周期为6周
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Vishay Intertechnology公司日前宣布推出一款新型表面贴装Power Metal Strip电阻器，该器件据称是业界首款采用超小型1206封装的1W电流感应电阻器。WSLP1206电阻器具有2mΩ～50mΩ的超低电阻值范围，并且能够耐170℃的高温。
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2006年08月21日
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国半超小型AB类放大器采用0.4mm间距封装
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国半宣布推出两款Boomer AB类放大器，其特点是采用间距只有0.4mm的micro SMD封装。LM4941和LM4985不但具有低静态电流及高输出功率的优点，还可以延长MP3播放机、移动电话以及其他便携式电子产品的电池寿命。
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2006年08月17日
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“全球最小”摄像头处理器问世，封装有别传统技术
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MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的相机控制处理器(CCP)。该公司表示，这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有的CCP缩小了40％以上。
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2006年08月10日
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实现100Gbps芯片间数据传输，NEC发布新型SiP封装
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NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术SMAFTI，据称，该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，与过去相比能够以10倍以上的速度在两芯片之间进行数据传输。
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2006年08月08日
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Avago面向家用/工控无刷电机推出新型封装光电耦合器
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Avago Technologies（安华高科技）宣布推出两款采用扩展型SO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago的ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光电耦合器为在节能型家用电器（如空调和洗衣机等）中使用的控制变速无刷电机提供了解决方案。
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2006年08月02日
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NEC在单个多媒体处理器中封装3枚核心功能芯片
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NEC电子开发成功了把便携设备的核心功能集成在一个封装内的应用处理器。在一个封装内封装了3枚芯片，集成有图像及音频处理的DSP内核和CPU内核的LSI、USB2.0和ATA等接口的LSI以及电源LSI。将在2006年9月开始样品供货，样品价格为3,000日元(约25.7美元)，预定06年底开始量产。
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2006年08月02日
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安森美0.55mm封装DC/DC转换器适用于便携设备
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安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出NCP1526。此高效同步直流—直流降压转换器集成了低噪声低压降稳压器(LDO)，采用独特的0.55mm超薄DFN封装，是便携式应用的理想选择。该器件专为便携式媒体播放器(PMP)、MP3播放器、手机中数字多媒体广播(DMB)或手持终端数字视频广播(DVB-H)芯片组等多媒体便携式设备的应用微处理器供电。
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2006年08月01日
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25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
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从目前开始到2008年，飞思卡尔计划将RCP推广应用到PowerQuicc、DSP、基带处理器、电源放大器家族以及专用的演示模块之中。飞思卡尔表示，RCP与系统级封装(SiP)、封装堆叠工艺(PoP)工艺及集成腔封装工艺兼容，适用于3G手机和一定范围的消费电子、工业、交通和网络器件。
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2006年07月03日
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赛灵思召回部分Spartan-3，封装问题带来隐患？
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根据该公司的网站，某些批次的引线结合的(wire bonded)PBGA封装可能存在非特定的制造封装缺陷，可能造成潜在的质量与可靠性风险。此次召回的产品日期代码在0537和0617之间。
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2006年06月26日
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与华润励致合作，新加坡STATS低端封装向中国转移
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STATS ChipPAC表示，已经与在香港上市的CRL签署协议。根据协议，华润励致的子公司华润安盛科技有限公司(ANST)将从STATS ChipPAC购买1000多套封装与测试设备。这些设备的总额达3,500万美元，将在未来四年内以现金支付。
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2006年05月16日
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Central肖特基整流器采用表面HD DIP封装，面积减小6成
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Central Semiconductor公司日前推出型号为CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40的业界最小的肖特基桥式整流器。这两种器件采用表面贴装HD DIP封装，比SMDIP表面贴装封装小57%，占据的电路板面积小60%。
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