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2006年03月13日
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赛普拉斯USB收发器专为英特尔处理器优化，具业界最小封装
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赛普拉斯(Cypress Semiconductor)日前推出一款高速USB2.0收发器，该器件专为英特尔基于第三代Intel XScale架构的最新处理器系列(“Monahans”)而优化，并符合USB2.0 Transceiver Macrocell Interface(收发器宏单元接口，UTMI)标准，并被批准在Monahans 平台开发套件(PDK)使用。
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2006年03月10日
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Vishay新型5W电阻采用小型2818封装
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Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出一款新型5瓦Power Metal Strip电阻器，据称该电阻器是业界在小型2818封装中能够提供5瓦功率的首款器件。该新型表面贴装Power Metal Strip电阻采用7.1×4.6×0.813毫米封装，并且具有1～100毫欧的低电阻值。
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2006年03月07日
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凌特推出纤巧封装1.8V双路/四路运放，功耗仅1.3μA
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凌特公司(Linear Technology)日前推出采用纤巧DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器LT6001和LT6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗1.3uA电流。在25℃时最大输入失调电压为500uV，而在整个温度范围的最大电压漂移为5uV/℃。该器件具有轨至轨输入和输出运作工能，适用于手持和电池供电型的应用。
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2006年02月28日
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Avago推出超薄环境亮度传感器，封装高度仅0.55mm
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Avago Technologies(安华高科技)宣布为手机、消费电子、商用和工业产品领域推出一款外形更轻薄短小的创新型模拟输出环境亮度传感器。APDS-9003传感器采用微型6针型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为1.6mm×1.5mm×0.55mm。
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2006年02月08日
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Alps推出单一封装旋纽电源开关
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阿尔卑斯电气(Alps Electric)日前推出SDKU系列采用单一封装的电源开关，该产品在旋纽电源开关中利用信号电路可实现两种类型的功能。据介绍，SDKU系列开关可实现对产品功能部分和电源部分模式选择的编码功能，该器件基于Alps特有的工程技术，其缓冲结构可使用户易于使用较重扭矩的旋纽开关，能为用户的产品提供设置模式选择的功能。
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2006年02月06日
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国半新款音频功放减少80%封装大小，适用于便携式产品
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美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器。这两款芯片型号分别为LM4962及LM4953，其优点是可以驱动较高的电容负载，因此适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等便携式电子产品。
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2006年01月12日
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国半音频芯片内置D类扬声器驱动，新封装节省70%板空间
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美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出声称业界最小巧的音频子系统，内置单声道D类扬声器驱动器，并具备智能电话和网络电话所有必要的模拟及数字音频功能。
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2005年12月27日
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加州微器件单封装ASIP器件节约55%板空间
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加利福尼亚微设备公司(California Micro Devices, CMD)日前推出一款高集成度的ASIP器件CM2006，该器件是用于数字消费电子与PC外设应用中VGA和DVI-I端口的完整解决方案。
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2005年12月23日
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国半两款放大器采用micro SMD封装，耗电量低于同类产品
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美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需加设极少量的外置元件，适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。
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2005年12月15日
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ADI推出首款TSOT封装DC/DC控制器，适用于5A配电系统
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美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)近日推出首款采用TSOT封装的固定频率、电流型、降压式DC/DC控制器ADP1864，宣称其成本比同类IC降低40%，适合于5A配电系统对成本敏感的设计，包括机顶盒、无线基站和医用设备，这些设备的关键都在于降低电源成本。
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2005年12月06日
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美信推出3×3mm封装双路DAC，提供SPI和I2C可选接口
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美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。
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2005年11月30日
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分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
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分立功率半导体器件正在经历迅猛的市场扩张。iSupply报告认为2004～2009年功率半导体的市场年均符合增长率将会超过整体半导体市场。而目前在前三大功率半导体供应商的业务当中，分立器件占据了绝对优势。
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2005年11月28日
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凌特锂电池充电IC采用2×2mm封装，电流高达250mA
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凌特公司(Linear Technology)日前推出独立线性电池充电器IC——LTC4065L，该充电器IC以高达250mA的电流对单个币形锂离子电池充电，适合于由小容量可再充电锂离子电池供电的便携式装置。
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2005年11月24日
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瑞萨发布双向齐纳二极管，采用小型2引脚封装解决安装面积瓶颈
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瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)日前宣布推出RKZ6.8T系列高ESD容忍度双向齐纳二极管，可用于电子产品中的LED等器件的正向和反向浪涌吸收。该系列具有双向浪涌吸收能力的2引脚封装新产品可替代当前的3引脚封装型号，使用户系统的浪涌吸收电路更加小巧。
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2005年11月21日
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Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm，最高电容达3300μF
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日前，Vishay宣布推出钽电容器Sprague 592D系列，可在厚度仅2.5mm的封装中提供3300μF电容。提供的该解决方案可取代在超薄应用中使用多个低值电容器实现充足电容的方式，主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。
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2005年11月11日
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多个国家和地区取消MCP封装关税，业界表示欢迎
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美国、韩国、日本、中国台湾和欧盟委员会(European Commission)的代表最近在韩国召开的一个会议上，敲定了免税多芯片IC(multichip IC)协议草案。美国半导体产业协会(SIA)和美国信息技术产业理事会(ITI)等行业组织对此表示欢迎。
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2005年10月24日
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TI推出采用微型电源封装的轨至轨2A运算放大器
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德州仪器(TI)宣布推出一款大电流、低成本功率运算放大器，能以低电压电源驱动各种负载。OPA567来自TI Burr-Brown产品线，其工作电源可为单电源或双电源，据称可适用于几乎所有的运算放大器配置。
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2005年10月19日
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飞兆的超小封装USB2.0高速模拟开关适用于手机
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出据称业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps)模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1uA)和宽频带(>720 MHz)特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。
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2005年10月17日
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国半SOT-23封装同步开关控制器无需外置补偿电路
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)近日宣布推出一款采用SOT-23封装的同步降压开关控制器。这款型号为LM1770的高效率控制器芯片设有固定开启时间控制功能，因此无需外置补偿电路。这个优点令这款控制器可以更容易融入系统设计之中。
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2005年10月13日
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美信推出采用超小microDFN封装的电池监控器
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美信公司发布了数款采用超小1×1.5mm microDFN封装的电池监控器产品，从而使这些产品成为目前尺寸最小的电池监控器之一。MAX6775-MAX6781电池监控器的耗流为3uA，精度为1%。由于精度高达1%，这些新款监控器使电池能够消耗常规安全低限的电流。
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