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2005年10月11日
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需求意外增长，CSP和PBGA封装器件面临短缺
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季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装(CSP)和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。
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2005年09月27日
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Spansion与Atheros共推闪存+WLAN的PoP封装，面向双模手机
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Spansion LLC公司与无线解决方案开发商Atheros Communications公司日前宣布，开发出一种新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g和802.11g解决方案，与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。
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2005年09月22日
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夏普的高速光电耦合器采用S08封装
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夏普微电子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光电耦合器。该系列产品采用S08封装，提供1、15和25Mbps的单通道器件，10Mbps产品提供单通道和双通道版本。上述器件具有高抗干扰、高耐热以及高隔离等特性。
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2005年09月15日
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Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间
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由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。
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2005年09月09日
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Raychem推出采用1206封装的大电流SMD熔丝
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泰科电子的业务部门Raychem电路保护新推出一种过流保护器件，它采用符合RoHS的缓慢熔断熔丝。该熔丝采用业界标准1206芯片尺寸，是这种封装尺寸中额定电流最大的。它还具有可靠性高及电弧抑制强等特点。
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2005年08月12日
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K&S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟
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Kulicke & Soffa公司和Microbonds公司宣布共同进行工艺开发，以结合Microbonds公司新的绝缘黄金引线(gold wire bonding )技术和K&S公司的引线接合(wire-bonder)技术。K&S的竞争对手也在最近签署了类似的交易，ASM Pacific Technology公司和Microbonds最近成立一个战略同盟，获授权使用X-Wire引线接合封装工艺。
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2005年07月20日
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引线接合封装需求强劲，后端设备市场开始复苏
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经历痛苦的下滑后，主要的芯片封装供应商开始发现产能吃紧，这推动了后端设备需求增长。设备供应商表示，后端设备市场正处于上升的早期阶段
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2005年07月04日
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半导体厂商在SiP领域展开竞争，英特尔在华成立封装研发中心
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集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展，此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声
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2005年05月27日
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Phihong推出可定制封装的背光逆变器
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Phihong公司近日为平板显示器应用推出一种背光逆变器产品
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2005年05月23日
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Diodes发布新型封装平台及系列分立器件
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Diodes公司发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件
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2005年05月17日
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英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP
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集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装(MCP)，系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛
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2005年05月02日
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日月光董事长张虔生：封装和测试新霸主并没有止步
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不久以前，台湾地区的日月光半导体制造股份有限公司(ASE)还是一家默默无闻的半导体封装和测试企业。但它在2004年一鸣惊人，成为全球最大的封装与测试服务供应商，总体销售额超过了美国的Amkor Technology公司。
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2005年04月20日
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东芝推出两款无引脚封装型2比特单向电平变换IC
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东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC――TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，适用于手机、PDA等小型便携式设备
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2005年04月05日
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Bivar推出系列无铅PCB封装配件
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Bivar公司推出系列锁紧、垂直及标准安装的卡导位槽(Card guide)、PCB弹出器及手柄
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2005年03月15日
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中芯国际和STATS ChipPAC建合资企业，向封装领域扩张？
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为了增加服务项目，中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.据传正在组建一家合资公司，从事芯片封装与测试业务
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2005年03月10日
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ASAT东莞工厂将生产SigmaTel的无铅fpBGA封装产品
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半导体封装设计、装配与测试服务供应商ASAT Holdings Limited日前宣布，SigmaTel, Inc.已完成无铅环保fpBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装的相关认证并在ASAT位于中国东莞的制造工厂大批量投入生产
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2005年03月03日
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Supertex模拟开关IC采用26引线TA封装
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Supertex公司推出HV220和HV230低电荷注入8通道高电压模拟开关IC
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2005年03月02日
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东芝PIN/变容二极管采用业界最小的SC2封装
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东芝公司(Toshiba)针对手机等便携设备推出JDP2S08SC PIN二极管和JDV2S22SC变容二极管
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2005年03月01日
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紧盯产品封装和功耗，振荡器厂商全力攻坚
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在无线和便携市场的推动下，晶体和振荡器厂商正在马不停蹄地进行新产品开发，重点主要集中于更小的尺寸和成本更低的封装，其中，Crystek、Ecliptek、Fox、NDK和SaRonix等领先厂商的时钟振荡器和晶体的封装尺寸最小可分别达到3.2×5mm和3.2×1.2mm
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2005年03月01日
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英飞凌掀起智能卡封装革命，满足创新应用需求
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芯片卡取代磁条卡是智能卡市场必然的趋势，而各种新兴的应用如3G手机的SIM卡更是对芯片卡提出了更高的要求，诸如更小和更多功能等
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