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什么是封装?

封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。
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2005年02月24日 Littelfuse新款TVS二极管提供多种功率及封装
  Littelfuse公司新推出功率为400W和1500W的TVS二极管系列
2005年02月22日 SOT-89封装FET可提升50MHz?6GHz基站通道容量
  安捷伦科技公司(Agilent Technologies)日前宣布，为其高线性度增强模式伪形态高电子迁移率晶体管(E-pHEMT)场效应管(FET)产品系列增加两个新成员――ATF-52189和ATF-53189
2005年02月06日 MicroMetrics推出新型封装肖特基二极管系列
  MicroMetrics公司推出采用新型CS-17封装的低、中、高势垒肖特基环方形二极管器件
2005年02月05日 英飞凌掀起智能卡封装革命，满足创新应用需求
  全球芯片卡IC领导厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D)，日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术――FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片)，以满足不断创新的智能卡应用需求
2005年02月05日 TAOS新款光电转换器采用4引脚TMB封装
  Texas Advanced Optoelectronic Solutions (TAOS)公司推出两款采用新型4引脚移模板(TMB)表面安装封装的光电转换器
2005年02月04日 IR的高频IGBT联合封装25A HEXFRED二极管
  国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)日前宣布推出一款600V NPT型IGBT――IRGP50B60PD，其中联合封装有一个工作频率高达150kHz、电流25A的HEXFRED二极管
2005年02月03日 Maxim出品QSOP封装7通道温度传感器，精度可达1℃
  美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)近日推出新款高精度7通道温度传感器――MAX6697/MAX6698
2005年02月01日 瑞萨发布业界尺寸最小的WCSP封装单一逻辑IC
  瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC――RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP
2005年01月12日 东芝推出新型封装功率MOSFET，厚度仅0.75mm
  东芝电子近日推出具备低导通电阻、大电流、高容许损耗的新封装功率MOSFET――TPCM8001-H
2004年12月22日 Vishay推出采用SOIC-8封装的10MBd光耦合器
  Vishay公司日前宣布推出采用SOIC-8封装且额定工作温度为+100℃的新型10MBd光耦合器系列――SFH67xxT，此系列光耦合器具有绝缘性更高的结构，这种结构将高效的输入LED与集成的光电二极管IC检测器结合在一起，该 IC检测器专为通信总线线路、高速模数与数模转换器、数字控制电源、工业控制器I/O接口及等离子显示器的扫描驱动IC接口等需要高速数据速率的应用而进行了优化
2004年12月21日 英特尔双核处理器将只是单一封装的两颗Pentium 4？
  The Register最近发布报告称，英特尔公司计划推出的Smithfield双核处理器初始阶段可能只是单个封装中的两颗Pentium 4芯片
2004年12月17日 飞利浦首推业内最小的DQFN封装BiCMOS逻辑器件
  飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，号称业界最小的BiCMOS逻辑器件
2004年12月17日 凌特2A升压型DC/DC转换器采用SOT-23封装
  凌特公司(Linear Technology)推出采用ThinSOT封装的2A、6V、1.2MHz升压型DC/DC转换器――LTC3426
2004年12月13日 Maxwell推出15V Boostcap“超级电容”封装及模块
  Maxwell Technologies公司于今年九月推出的Boostcap系列产品BCAP0350 D电池是业界首款基于超级电容(ultracapacitor)的工业标准电池外形产品，也是一款采用标准尺寸的超级电容器件
2004年12月02日 泰科6针迷你DIL封装器件适用于多种激光脉冲设备
  泰科电子下属的LDI公司(Laser Diode Incorporated)是一家高功率及通信半导体激光器件供应商，其最新推出用于发射器产品的可选式小型脚式带尾纤迷你DIL器件
2004年12月01日 Switchtec双继电器可封装于一个紧凑车用开关装置
  Switchtec公司的Hongfa HFKA双继电器可为汽车电子工程师提供了一种节省空间的轻便解决方案
2004年11月19日 凌特锂电充电器于9mm2封装内集成了线性稳压器
  凌特公司(Linear Technology Corp.)日前推出一款小型独立单节锂离子电池线性充电器――LTC4063
2004年11月12日 凌特为大电流双输出应用提供最小封装的DC/DC转换器
  凌特公司(Linear Technology)日前宣布推出一款采用3×3mm DFN封装的双输出(升压/负输出)、1.3A、1.2MHz DC/DC转换器――LT3471
2004年10月19日 APT的SP3封装低功率模块具有最小寄生电感
  Advanced Power Technology Europe(APT)公司推出适用于低功率应用的40.8×73.4mm SP3封装的功率模块系列，该系列产品高度仅为12mm，具有最小的寄生电感和可焊性引脚，易于安装在印制电路板上，并具有良好散热与绝热性能，具有双升压和双降压配置，高开关频率下具有很高的效率，采用独立封装易于安装散热片
2004年10月13日 JEDEC在深圳办研讨会，聚焦无铅制造、逆向封装等主题
  美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)将于10月19日至20日在深圳召开第三届JEDEX研讨会，华为技术、中国半导体行业协会、中国电子标准协会和香港工程师学会等则为此次研讨会提供支持
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