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什么是封装?

封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。
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2004年10月12日 先科展示SOD-323封装的开关二极管
  先科国际集团先科电子有限公司推出了SOD-323封装的开关二极管1N4148WS,体积十分轻小，可替代原来的Melf和Mini Melf封装的产品。
2004年09月07日 精工电子为现有电压检测器/复位IC增添超小型SNT封装
  精工电子有限公司(SII)日前宣布为其现有(S-808xxC/S-809xxC/S-801)及新型(S-1000)电压检测器/复位IC产品全线增添超小型的SNT (Small-outline Non-leaded Thin)封装
2004年08月30日 市场和立法推动电子产品封装无铅化
  日前，市场研究机构Frost and Sullivan发布报告显示，环境保护、政府立法和销售攻势都在驱使电子产品封装无铅化
2004年08月27日 Speedline与东南亚四公司合作开发PCB封装市场
  Speedline Technologies公司是一家PCB装配和半导体封装供应商，日前该公司与四家东南亚公司达成联盟，合作进行东南亚市场的销售、市场和客户支持业务
2004年08月27日 APT的升压降压断路器系列新增SOT-227封装产品
  Advanced Power Technology Europe(APT)公司日前宣布扩展其升压降压断路器电路系列产品，新产品选用SOT-227封装的MOSFET以包含COOLMOS和IGBT晶体管
2004年08月11日 Vishay新型MP系列薄膜电阻分压器网络封装小精度高
  日前，Vishay公司宣布推出新型MP系列高精度薄膜电阻分压器网络
2004年07月29日 TI面向便携式无线设备的降压DC/DC转换器采用2×1mm封装
  日前，德州仪器(TI)宣布推出适用于智能电话、WLAN与蓝牙设备和数码相机的小型、高精度降压DC/DC集成电路(IC)――TPS62300
2004年07月27日 频率控制器件封装越来越小，功能越来越多
  为了满足通讯系统设计厂商对于频率转换器模块的小封装尺寸、低成本和更强的功能等关键要求，频率控制器件厂商正在不断努力改善产品性能和缩小产品尺寸，这将体现在一些即将上市的下一代产品中
2004年07月20日 瑞萨科技发布三款采用最新LFPAK-I封装的功率MOSFET
  瑞萨科技(Renesas Technology)公司近日发布三款采用新型LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)封装的功率MOSFET――HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N
2004年07月19日 SynQor新出的负载点DC/DC转换器有SIP和SMT两种封装选择
  SynQor日前推出的NQ12系列16A非隔离负载点(POL)DC/DC转换器输出电压12V，输入电压范围在12V±20%，即9.6V至14.4V，输出电流为16A，固定输出电压有0.9V、1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.0V、2.5V、3.3V和5.0V
2004年07月08日 飞兆半导体在超小型DQFN封装中引进低电压逻辑功能
  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8位LCX和VCX系列低电压逻辑功能器件
2004年07月06日 NDK的压控晶体振荡器封装小频率范围大
  Nihon Dempa Kogyo(NDK)公司推出的新型微小型压控晶体振荡器(VCXO)频率范围扩展到180MHz，尺寸大小为7×5×1.6mm
2004年06月25日 DEK推出批量挤压印刷工艺，简化单一封装装配
  DEK公司日前宣布，推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能
2004年06月23日 台湾地区封装与测试厂商增加资本支出
  台湾地区的芯片封装与测试厂商正在悄悄地提高资本支出和产能，以满足市场的旺盛需求
2004年06月09日 封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢
  奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势
2004年06月04日 意法半导体推出完整的单封装汽车全桥驱动器
  意法半导体日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大功率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器
2004年06月01日 ST的单封装汽车全桥驱动器面向大功率汽车应用
  意法半导体(ST)日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器
2004年05月27日 晶圆代工产能紧张，芯片组和封装厂商干着急
  Pacific Crest Securities Inc.日前公布的一份报告指出，台湾地区晶圆代工厂商的产能紧张，已导致岛内芯片组公司提高价格，IC封装公司也受到了严重打击
2004年05月11日 Vishay新型ESD保护二极管阵列采用小型SOT363封装
  Vishay Intertechnology公司宣布推出两款新型ESD保护二极管阵列，这两款产品具有出色的电气性能，尺寸比采用SOT23-6封装的器件小40％
2004年05月09日 Vishay推出业界首款0201封装底面的硅晶RF电容器
  日前，Vishay Intertechnology公司推出0201封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列，该器件将有助于设计人员减少无线通信产品的尺寸并提高其性能
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