什么是封装?

封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。

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2004年05月06日	6月焊料和封装厂商聚集德国，交流无铅化方案
	2004年6月16日，将有一些全球主要的无铅焊料和封装厂商在德国纽伦堡举行研讨会，由于SMT展览会也将在此后不久举行，此次活动可以让不少制造业的管理者有机会参加两个邻近的会议
2004年04月23日	ST为串行EEPROM产品推出超薄细节距双平面2×3mm封装
	意法半导体(ST)日前推出据称是目前市场上最小的封装MLP8 2×3
2004年04月20日	Vishay推出以高热效率PLCC-3封装的新型高亮度SMD LED
	Vishay Intertechnology公司日前宣布推出全面的功率SMD LED系列，由于专门设计有可极大改善器件散热性能的引线框截面，而使其LED能提供了出色的亮度
2004年03月02日	Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252 DPAK封装
	Vishay Intertechnology控股的Siliconix公司日前宣布推出采用反向导引TO-252 DPAK封装的新型TrenchFET功率MOSFET系列产品
2004年02月02日	STATS面向无线局域网应用推出环保型FCLGA封装
	ST Assembly Test Services(STATS)公司推出的环保型FCLGA(Flip Chip Land Grid Array)封装已通过验证
2004年01月01日	逻辑器件对先进封装需求突显
	创新封装的驱动力究竟是什么？是什么原因促使工程师从原有熟悉的封装形式转向新型的无引脚封装？尺寸的不断减少是否是永远的需要？为何现在会转向无引脚封装？读者或许可以在下面的内容中找到答案
2003年12月22日	Actel为耐辐射和军用认可FPGA器件推出高可靠性、小占位面积封装
	Actel公司宣布为其耐辐射和军用认可现场可编程门阵列(FPGA)器件推出高密度陶瓷柱栅阵列(CCGA)先进封装解决方案
2003年12月17日	Rasco和austriamicrosystems共推0.4mm封装的接触器
	Rasco和austriamicrosystems宣布双方共同完成了对0.4mm间距接触器的测试工作
2003年11月26日	Crystek Crystals的压控振荡器采用多种封装形式
	Crystek Crystals公司近期推出新型压控振荡器(VCO)系列，该系列产品将首先采用三种行业标准封装，继而计划在2004年第一季推出其他封装形式
2003年11月21日	韩国三星为3G手机开发出六裸片封装
	韩国的三星电子(Samsung Electronics)最近声称，已开发出一种六裸片、多芯片封装技术
2003年11月20日	Broadcom选用Ellipsiz的无铅工艺封装蓝牙器件
	新加坡高级IC封装方案供应商MicroFab Technology公司，是Ellipsiz公司的子公司，该公司最近成为Broadcom公司射频和蓝牙芯片的晶圆凸起(wafer bumping)制作服务供应商
2003年11月20日	SICK的系列光电传感器采用微小型塑料外壳封装
	SICK公司推出的W.9系列光电传感器内含一个长距离激光传感器，它采用微小型塑料外壳封装
2003年11月14日	东芝推出全绝缘封装的中/高压MOSFET
	东芝公司日前推出具有中/高压、全绝缘封装的功率MOSFET场效应管TO-220SIS系列，与该公司上一代产品相比TO-220SIS可通过更快的关断时间以实现高速开关功能
2003年10月24日	Vishay新型SMF二极管封装仅0.98 毫米高度
	Vishay日前宣布120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装，该封装综合高功率和微型尺寸(3.7毫米×1.8毫米×0.98毫米)优势，可为PCB节省大量空间
2003年09月15日	德国分销商ACG卖掉智能卡封装部门
	德国分销商Advanced Component Group (ACG) AG最近卖掉了microlDENTT Nederland B.V.部门
2003年08月21日	飞利浦推出采用QFN技术的新一代小型分立无引线封装
	飞利浦电子集团日前推出采用无引线四方扁平(QFN)技术的新一代小型分立无引线封装
2003年08月18日	飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET
	飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P，为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数码相机等
2003年08月07日	瑞萨科技的16位微控制器采用LQFP封装
	瑞萨科技(Renasas Technology)公司推出的三款R8C/10 Group微控制器(MCU)和三R8C/11 Group芯片采用32引脚LQFP封装，并且带有嵌入式闪存
2003年07月28日	Zibo的表面贴装整流器采用采用SMA/DO-214AC封装
	Micro Commercial Components公司和Zibo Micro Commercial Components公司日前推出MCC-08系列表面贴装型整流器，采用SMA/DO-214AC封装形式
2003年07月25日	Vishay推出新型单一封装、全集成DC-DC同步降压转换器
	Vishay Intertechnology公司日前推出一款新型单一封装、全集成直流到直流FunctionPAK同步降压转换器，额定最大输出功率为3.6瓦，最大电流为3安

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