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什么是封装?

封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。
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2003年07月08日 Micrel的DC/DC控制器采用小型、低引线数封装
  ，这些控制器采用一种小型、低引线数的封装
2003年06月28日 全新'THE Double-P' 工业标准封装为大电流电源用户提高焊点可靠性
  引言：随著主要半导体器件如DSP、记忆体、FPGA等等的工作电压降低及功耗增加，对电源供应器输出电流的要求也在大幅增加。
2003年06月26日 飞利浦单封装系统无线电和基带集成电路提升蓝牙无线通信技术
  飞利浦电子集团日前推出BGB 102单封装系统(SiP)无线电和Blueberry DATA ROM基带集成电路(PCF87852)，共同组成一个完整的蓝牙兼容解决方案
2003年06月19日 安森美推出广泛的SOT553和SOT563封装标准逻辑与分立器件系列
  安森美半导体(ON Semiconductor)率先推出35个以上采用 SOT553 和 SOT563 超小型、低厚度、无铅有引线封装的小信号、标准逻辑及二极管阵列器件
2003年06月13日 外包需求日盛，封装与测试服务厂商苦尽甘来
  两年来，半导体封装与测试服务(SATS)供应商一直在想方设法避免亏损，如今，随着成本敏感的芯片制造商的外包服务需求日益上升，他们的日子终于好转
2003年06月12日 FDK的数字发生器采用32引脚LQFP封装
  FDK推出用于高级安全系统数据加密的RPG100物理随机数发生器
2003年06月05日 安森美率先推出SOT553和SOT563封装标准逻辑与分立器件系列
  安森美半导体(ON Semiconductor)日前率先推出35个以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、无铅有引线封装的小信号、标准逻辑及二极管阵列器件
2003年05月30日 AVX的USB瞬态电压抑制器采用0402封装
  AVX的USB系列瞬态电压抑制器采用0402封装，加入原有的0603、0405双单元和0612四单元阵列
2003年05月15日 飞利浦推出1612尺寸的SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管
  飞利浦电子集团(Philips)近日在低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了其新成员---1612尺寸SOT666/SS-Mini封装的BISS晶体管
2003年04月28日 Dallas的集成实时时钟芯片采用10引脚的uSOP封装
  Dallas的DS1374双线串行实时时钟芯片将带看门狗的32位二进制计数器、定时报警器、可编程方波输出和通电复位功能集成在一个10引脚的uSOP封装中
2003年04月07日 三星全面投产用于手机的四芯片封装
  韩国三星电子最近宣布，全面投产用于手机的四芯片多芯片(MCP)封装
2003年04月02日 Euroquartz的VCXO采用7×5mm的SMD封装
  Euroquartz的VCXO-97000系列VCXO频率范围1.8MHz至160MHz，采用7×5mm的SMD封装
2003年03月31日 松下推出采用SOT23-5封装的HF升压稳压器
  松下推出一对升压稳压器，开关频率高达1.6MHz，采用SOT23-5封装，适用于USB调制解调器、数码相机、手机和其它空间有限的产品
2003年03月04日 Hyperstone推出采用TFBGA封装的RISC/DSP微处理器
  Hyperstone公司日前推出TFBGA封装RISC/DSP微处理器，它采用台积电(TSMC)或台联电(UMC)宏单元进行SoC设计
2003年02月22日 2003年封装与测试行业将会有较大反弹
  经过两年的需求疲弱和产能过剩之后，半导体封装装配和测试(SATS)市场在2003年预计将取得两位数的增长，因为业界对裸片尺寸封装和其它先进封装技术的兴趣恢复，开始推动资金投入
2003年02月22日 Skyworks公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场
  随着手机芯片市场规模的日益扩大，越来越多的公司正步入该市场
2003年02月22日 Skyworks公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场
  随着手机芯片市场规模的日益扩大，越来越多的公司正步入该市场
2003年01月24日 英特尔在中国首个微处理器封装项目将于今年投产
  英特尔公司亚太区总裁陈俊圣(Jason Chen)日前表示，英特尔在中国的首个微处理器(CPU)封装项目将于今年投入运转，目前该项目运转顺利
2003年01月20日 Realtek在128引脚LQFP封装中集成了WLAN处理器和MAC
  RTL8180L单芯片802.11b基带处理器及MAC采用128引脚LQFP封装，据称使WLAN卡的尺寸减少了50%
2002年12月28日 2003年：小型化封装促使SMT和测试设备加速更新
  2003年，手机、PDA、MP3以及摄相机等便携终端将是增长最快的领域，这些产品之间正在走向融合且越来越小，它们将是未来几年促进印制电路板产业发展的一个主要动力，这将对小型化和高密度封装提供出新的要求
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