什么是封装?

封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。

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2002年12月10日	Actel提供'绿色'封装选项，落实对环境保护的承诺
	Actel公司宣布推行'绿色'封装选件发展计划，目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列提供环保的封装选项，进一步扩展该公司于年前公布具环保意识的无铅封装解决方案
2002年11月30日	电源芯片受封装所困，独家供货问题突显
	越来越苛刻的电源管理要求，迫使分立电源芯片供应商采用无引脚或芯片级新一代封装，结果是将通用器件变成了专用器件
2002年11月12日	IR推出新型双FETKY组合封装器件
	国际整流器公司(IR)近日推出全新的IRF7335D1型双FETKY器件，把两个N信道MOSFET及一个肖特基二极管组合于单一SO-14封装
2002年10月16日	ASAT预期封装业务将有较大幅度的成长
	IC封装设计和芯片组装与测试服务供应商ASAT Holdings Ltd.日前表示，截止于2002年10月31日的2003年第二财季的营业收入预计较比第一财季增长8－10%，增长幅度以先前预期的两倍
2002年10月09日	电源IC制造商面临封装日益复杂的困扰
	随着电源管理要求越来越苛刻，分立电源半导体供应商被迫推出采用无铅或芯片级尺寸的先进封装，使商品元件变成了具有自主知识产权的器件
2002年09月09日	TI推出首款在同一封装中集成六个ADC的16位转换器
	日前，德州仪器公司(TI)推出业界首款在同一封装中集成了6个独立的ADC的16位模数转换器(ADC)
2002年09月04日	ICSI的ASRAM采用BGA和STSOP-1封装
	Integrated Circuit Solution公司推出无线局域网用的BGA STSOP-1封装1MB ASRAM. 6×8mm BGA和8×13.4mm STSOP-1封装结合了SOJ(J)、SOJ(K)和TSOP II类封装的特点
2002年09月01日	日立为功率MOSFET开发新型的LFPAK薄型封装
	为了满足更小的尺寸、更轻的重量和更高的效率，日立目前大批量生产的功率MOSFET对芯片本身进行了改进，并采用小型的SOP-8封装
2002年08月28日	OEpic的光接收机IC采用TO-46封装
	Oepic公司的PT1030-T 1,310nm光接收机芯片组采用TO-46封装，可降低光纤系统的价格，解决城市和接入网络的速度瓶颈问题
2002年08月19日	C-MAC Micro的简封装晶振稳定度达±20ppm
	C-MAC microtechnology公司的CFPS-74简封装晶振输出频率在1MHz至156MHz之间，15年内无条件稳定度达±20ppm，适用于网络和传输设备中的层级型SONET/SDH定时应用
2002年07月23日	泰隆半导体兴建中国首条8英寸晶圆封装生产线
	泰隆半导体(上海)有限公司(ACE Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.)最近宣布与APIA(世界先进封装技术联盟)合作，在上海浦东的张江高科技园区兴建大陆第一条完整的8英寸晶圆级封装生产线
2002年06月28日	ST的倒装片变异封装将空间要求降低到芯片尺寸
	意法半导体(STMicroelectronics, ST)最近推出三款低功耗1W音频放大器IC，新IC具有关机时超低静态电流回流和单位增益稳定性
2002年06月21日	Actrans推出采用各种封装的4MB闪存
	AC29LV400T/B 4MB闪存IC采用512K字×8位或256K字×16位配置，有48球FBGA、48引脚TSOP或44引脚SOP等几种封装形式
2002年06月11日	IR推出四款TO-220封装的60A肖特基二极管
	国际整流器公司(IR)推出四款TO-220封装的全新60A肖特基二极管62CTQ030、60CTQ045、61CTQ045和63CTQ100
2002年05月28日	飞兆半导体批量推出采用新一代封装的逻辑器件
	飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出50种采用MicroPak芯片级封装的逻辑功能器件
2002年05月24日	现场封装能力不足妨碍半导体业复苏
	某些半导体的现场封装能力缺乏的现象正在阻碍芯片厂商完成订单
2002年05月16日	2003年中国将封装和测试奔腾4处理器
	英特尔宣布扩建后的上海封装厂将自2003年开始封装P4处理器，使中国成为第四个封装和测试P4处理器的国家
2002年04月27日	DC/DC转换器改进封装，向高输出电流方向发展
	分布式电源系统的日益普及，将推动DC/DC转换器成为电源供应业中发展最强劲的产品
2002年04月12日	快捷推出采用最小0.5-mm间距QVSOP封装的总线开关
	以80脚QVSOP封装的32位总线开关特别适用于空间受限的便携式电子设备
2002年03月20日	先进封装技术研讨会在上海举行
	由APiA组织主办的先进封装技术研讨会日前在上海举行，上海及周边地区半导体制造业的50多名人士参加了研讨会

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