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2008年07月01日
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韩国光电二极管供应商重视封装
由于封装技术对于光电二极管的总体性能非常重要，所以韩国供应商持续不断地提高自己的封装设计水平与产能。
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2008年06月17日
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敦南半导体推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管
敦南半导体(LITE-ON SEMICONDUCTOR)推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管系列。T1的封装相较于AX06封装，体积约小了63%，能够节省电路板的空间，符合消费性电子产品越来越小型化的趋势。
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2008年05月16日
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安华高推出VMMK-2x03超小型化0402封装射频放大器
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出尺寸最小的射频放大器产品。采用超小型化0402封装尺寸并且不用打线接点，创新的VMMK-2x03放大器可以达到几乎没有信号损失和最小的寄生效应，它的超小型尺寸和完全匹配的SMT设计面向500 MHz到12 GHz频带进行优化。
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2008年05月13日
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Vishay推出倒立鸥翼式封装的新型高亮度SMD LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMD LED的两个系列：黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列，这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点，旨在满足日益增长的对AlInGaP技术的需求。
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2008年04月23日
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安森美推出用于便携电子产品的超小型SOT-963封装MOSFET
安森美半导体(ON Semiconductor)推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET，它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。这些采用SOT-963封装的NTUD312x新器件仅有0.5mm的低垂直净距，满足新世代超薄手持便携设备的要求。
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2008年04月08日
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ROHM开发出便携设备用超小型多回路二极管封装
ROHM为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个元件）和2408(mm)规格（最多封入6个元件）两种。
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2008年03月28日
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Altera推出M164封装65nm低功耗Cyclone III FPGA
Altera公司宣布，65nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。
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2008年03月25日
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Mouser提供6针SOT-23封装集成EEPROM的12位DAC
电子分销商Mouser Electronics日前宣布，正在进货业内首款采用6针SOT-23封装并具有集成EEPROM的12位数字——模拟转换器(DAC)，即Microchip Technology Inc.公司生产的MCP4725。
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2008年03月11日
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发布业界最小封装MOSTET 恩智浦力推环保高效理念
IIC-China 2008深圳站期间，恩智浦多重市场半导体事业部(以下简称MMS)向业界发布全新小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一SOT883进行封装。该系列器件的发布，让业界再一次看到有着53年(前身为飞利浦半导体)历史的恩智浦半导体站到了领先位置。
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2008年03月05日
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PI基于eSIP封装的TOPSwitch-HX亮相IIC
在深圳IIC 2008展览的Power Integrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了Power Integrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，并配合该公司自行设计的电路板，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。
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2008年03月01日
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标准逻辑器件需求稳定，封装级多货源问题是定时炸弹
对于逻辑器件，多货源问题一直备受关注，其中最重要的是在封装技术方面实现一致性。对封装和封装级多货源不太关注的用户将很可能陷入缺货的困境。
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2008年02月01日
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赛灵思65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件
赛灵思为其65nm Virtex-5 LX和LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸19mm FF323封装。这些器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域实现更高水平的成本优化。
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2008年01月25日
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Maxim推出MAX8655首款最小封装内置MOSFET降压型开关调节器
Maxim推出MAX8655首款最小封装(8mm×8mm×0.8mm (高) TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2:1变化范围的内部总线架构(IBA)应用。MAX8655实现了电源密度、输出电流和尺寸的突破，可理想用于对尺寸、功率以及多功能性要求严格的任何应用。
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2008年01月23日
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Vishay推出首款LLP1006封装低电容ESD单线路保护二极管
Vishay宣布推出首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄厚度，VBUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护。其最新的超小型LLP封装采用环保的“绿色”模塑材料。
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2008年01月01日
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单封装的移动WiMAX芯片即将推出
ITU确认WiMAX是3G/4G标准的组成部分，给产业带来了机会。许多国家的政府在分配无线频谱的时候都会指定具体的技术，而且会根据ITU的态度来确定选择相应的技术。长期来看，此事将促进全球范围内的产量上升，从而降低设备的价格。
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2007年12月18日
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Vishay推出CLCC-6扁平陶瓷封装VLMx62系列SMD LED
Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMD LED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。
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2007年11月23日
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Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装
Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。
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2007年11月15日
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Vishay推出SMD功率封装Little Star系列LED
Vishay宣布推出新系列黄色、淡黄色、暖白色及白色1W功率SMD LED。 Little Star VLMK71..、VLMY71..、VLMW71..及VLMW711..系列为众多应用提供了低热阻及高光强度。新型Little Star LED采用具有6.0mm×6.0mm较小占位面积及1.5mm超薄厚度的SMD功率封装，这些器件是最坚固耐用、光效率最高的产品。
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2007年10月18日
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ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W 10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备，这些产品符合IEC和MIL STD的标准，分为单向保护和双向保护两个版本。
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2007年09月28日
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Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务
英特尔(Intel Corp.)正计划恢复其位于以色列耶路撒冷的Fab 8晶圆厂的运行。根据此举推测，Fab 8很有可能承担起更多的封装业务。
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市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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