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什么是富士通?

富士通（fujitsu）公司于1935年在日本以生产电信设备起家，1954年开发出日本第一台中继式自动计算机（FACOM100）后开始跨足信息产业。现在已经发展成为横跨半导体电子器件、计算机通讯平台设备、软件服务等三大领域的全球化综合性IT科技巨人。
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2002年05月16日 富士通将设北京IC设计中心促进业务发展
  富士通将在北京设立第四个IC设计中心，他们希望通过在中国本地设立IC设计中心，在提供IC设计服务的同时促进ASIC、微控制器、内存等半导体组件的销售
2002年05月10日 富士通开发低电压40Gbps光通信用LN光调制器
  富士通研究所开发出了在0.9V低电压下运行的面向40Gbps光通信的LN光调制器
2002年04月26日 Amkor收购富士通芯片封装厂 继续在日本实施扩张战略
  为了扩展在日本的芯片封装和测试服务，Amkor公司宣布已与富士通公司达成初步协议，建立一家合资工厂接管公司位于Kagoshima的后端封装厂
2002年04月17日 富士通开始进军PDA市场
  富士通近日发表了首款PDA产品“Pocket LOOX”，正式宣布进军便携信息终端领域
2002年04月16日 富士通推出数码相机用单芯片LSI
  富士通与富士通VLSI共同推出了数码相机用单芯片LSI“MB91184”和“MB91186”两个产品
2002年04月10日 富士通推出单芯片QPSK调谐器
  富士通微电子公司推出的MB86A15是可以替代分立QPSK NIM模块的单芯片方案
2002年03月26日 富士通和东芝表示正在商讨合并SOC业务
  根据一些日本投资分析师称，富士通和东芝正在商讨将他们的系统LSI芯片业务联合起来
2002年03月22日 富士通将采用TI的芯片开发3G手机
  有消息称，德州仪器(TI)将向富士通供应结合DSP Core与标准型ARM处理器技术的OMAP1510 Application Processor
2002年02月23日 富士通、日立为LCD显示器定制IC
  IC供应商们正在积极地配合日益增长的LCD显示器应用
2002年02月19日 富士通利用中国晶圆代工厂制造内存芯片
  中国首家半导体代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示，已与日本富士通达成协议，为后者制造高端存储芯片
2002年02月06日 富士通推出40Gbps的光发送模块
  富士通推出了支持40Gbps的光发送模块
2001年12月27日 富士通推出40Gbps光通信LN光调制驱动IC
  富士通日前成功开发出了输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、?】?4GHz的高性能LN(锂NbO3)光调制集成电路
2001年12月19日 富士通为3G手机推出4芯片层叠型存储器
  富士通4芯片层叠型MCP存储器“MB84VZ064A”配备了两个64MB NOR型闪存芯片、32MB FCRAM和8MB SRAM
2001年12月05日 日本富士通拟关闭在美国奥瑞岗的半导体厂
  日本富士通日前宣布，计划关闭其在美国奥瑞岗的半导体工厂，以进一步缩减产能
2001年11月28日 研究报告显示LCD市场NEC、富士通、三星电子位于前三
  根据调研机构DisplaySearch最近发表的研究报告，NEC、富士通和三星电子分列LCD市场占有率的前三位
2001年11月27日 研究报告显示LCD市场NEC、富士通、三星电子位于前三
  根据调研机构DisplaySearch最近发表的研究报告，NEC、富士通和三星电子分列LCD市场占有率的前三位
2001年09月17日 富士通将出售其PBX业务部
  日本富士通公司宣布计划出售其位于加州Irvine的PBX业务部--富士通业务通信系统(FBCS)
2001年09月03日 富士通推出峰到峰输出值达3V的激光驱动器
  富士通公司推出两种10Gbps (OC-192)激光驱动器，其峰到峰值输出电压均为3V，可与调制集成(MI)激光器及差分输入调制器协同工作
2001年08月10日 富士通将进入指纹传感器市场
  富士通公司将从今年10月开始向IC卡和移动电话市场供应硅指纹传感器
2001年08月02日 富士通打印装置不需要色带和调色剂
  FTP-602MCL 101/102 2英寸和3英寸打印装置采用直接热打印方式在双色热敏纸上产生兰黑或红黑输出
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