|
|
|
2007年12月26日
|
诺基亚称在与InterDigital的UMTS专利官司中获胜
|
| |
诺基亚(Nokia)日前表示,在与无线公司InterDigital的专利权官司中,获得对自己有利的法庭判决。这些专利与UMTS移动标准有关。
|
|
2007年11月23日
|
第三季度手机厂商出货量排名 诺基亚增长惊人
|
| |
第三季度诺基亚手机出货量增长了多少?高于第二季度富士通、波导、TCL-阿尔卡特、松下、Pantech & Curitel和UT斯达康的合计出货量。高于第三季度其它四大手机厂商出货量的合计增幅。高于捷克人口数量。
|
|
2007年11月20日
|
荷兰法院驳回诺基亚针对高通专利无效诉讼
|
| |
日前,荷兰海牙地方法院驳回了诺基亚(Nokia)针对高通的专利费诉讼。手机整机厂商诺基亚认为,芯片供应商高通公司(Qualcomm Inc.)征收了双重专利使用费,两家公司进行了冗长的专利诉讼。
|
|
2007年11月07日
|
意法与诺基亚展开合作 涉及专利许可与制造业务
|
| |
日前,欧洲无线通信和微电子厂商诺基亚(Nokia)和意法半导体(STMicroelectronics)宣布双方多方面合作协议已经完成。2007年8月两家公司宣布,加强在3G和更新一代产品专利许可和芯片设计的合作。
|
|
2007年08月23日
|
第二季手机出货量达2.64亿部 诺基亚市场份额劲增
|
| |
市场调研公司ABI Research估计,2007年第二季度手机出货量达2.638亿部,比去年同期增长13%。“13%的增长率算不上非常惊人。”ABI Research的副总裁Jake Saunders表示。“但它确实令手机厂商受到鼓舞。今年下半年应该更加强劲,全年出货量有望增长15%至11.3亿部。”
|
|
2007年08月21日
|
高通又陷专利纠纷 再遭诺基亚起诉
|
| |
芬兰手机厂商诺基亚已就高通芯片组所采用的技术问题向美国国际贸易委员会(ITC)投诉,提出禁止进口特定的高通芯片组的要求。
|
|
2007年08月14日
|
意法诺基亚结盟 下半年3G手机需求强劲?
|
| |
欧洲芯片厂商意法半导体预计,今年下半年对第三代行动通讯手机的需求将“非常强劲”,之前该公司宣布同诺基亚达成一项3G设计和许可权协议。
|
|
2007年08月10日
|
诺基亚与意法深化3G技术开发合作 洽谈并购计划
|
| |
诺基亚与意法半导体日前联合宣布两家公司计划在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术授权和供货方面进一步加深合作关系。此外,两家公司还在协商一个将诺基亚的一家集成电路厂转让给意法半导体的并购计划。
|
|
2007年05月15日
|
诺基亚从中国获得创纪录的25亿美元手机订单
|
| |
全球最大手机厂商诺基亚(Nokia)日前公布了其历来规模最大的订单,将向中国提供价值25亿美元的手机。该笔订单来自中国最大的手机批发商中邮普泰移动通信设备有限公司(China Postel),这是诺基亚在其最大市场——中国市场的一个里程碑。分析师表示,该订单可能相当于2,000多万部手机。
|
|
2007年04月16日
|
高通拒收诺基亚专利费 2,000万美元难买过路费
|
| |
高通公司(QUALCOMM Incorporated)日前通知诺基亚(Nokia),该公司已经拒绝了诺基亚2,000万美元的付款以及附随的多页诺基亚制约其付款的条款。诺基亚表面上将这笔款项作为支付给高通的截至6月30日的季度的专利费预付款。诺基亚试图单方施加以联系的款项与条款与双方的2001年授权协议不一致。
|
|
2007年04月13日
|
高通与诺基亚之间专利纠纷不断,威胁未来无线技术发展
|
| |
随着诺基亚和高通的无线专利纠纷升级,4G、WiMax和正交频分多址(Orthogonal Frequency Division Multiple Access,OFDMA)也被拖到冲突之中。专利壁垒已经很高,而且不断有新的无线技术来到市场。高通在WiMax和4G网络也有专利主张,诺基亚也拥有一些专利。最近,两家公司都威胁将提起新诉讼以升级双方的纠纷。
|
|
2007年04月10日
|
诺基亚向高通支付2,000万美元IP费用 专利之战仍未结束
|
| |
手机厂商诺基亚日前表示,将向高通支付2000万美元的知识产权费用。分析师认为,此举将增强诺基亚在专利战中的地位。它将使诺基亚在4月9日与高通之间的一项重要IP协议到期后有权继续使用高通的UMTS专利。高通曾暗示,过期后,它将对诺基亚提起额外的诉讼。
|
|
2007年03月26日
|
高通、诺基亚和博通专利之战再度升温
|
| |
涉及三家无线技术公司的无线知识产权之争再度升温。在诺基亚日前走上德国和荷兰法院,争取法院判决高通的部分专利无效之后,高通随后对诺基亚发起反击,并准备就其与博通之间的官司进行公开听证。
|
|
2007年03月22日
|
诺基亚西门子合资企业4月投运,诺基亚掌握主控权
|
| |
A诺基亚与西门子已经宣布双方合并,在同意增加对合资企业净资产贡献后,两家公司最近宣布,诺基亚西门子网络公司(Nokia Siemens Networks)将在2007年4月1日开始运作。由于诺基亚的业务给合资企业带来盈利基石,双方已同意业务过程将基于诺基亚的系统和实践。
|
|
2007年02月13日
|
摆脱西门子丑闻困扰,诺基亚西门子网络设备合作计划顺利启动
|
| |
诺基亚和西门子正在紧锣密鼓地推进双方的网络设备合资项目,并表示将从二月初开始共享之前提议的产品组合计划。为了给业界吃下定心丸,它们还透露合并将在第一季度完成。
|
|
2007年01月18日
|
诺基亚供应商Perlos计划裁员4,000人,可能结束芬兰生产业务
|
| |
为诺基亚等手机厂商开发和生产模拟及电机子系统的芬兰Perlos公司宣布,将裁员4000人,包括在芬兰的1200名全职员工——约占其芬兰员工数量的四分之三。该公司并称可能结束在芬兰的生产业务。
|
|
2006年12月22日
|
诺基亚2610拆解报告:TI首家将65纳米工艺带入低成本逻辑器件
|
| |
诺基亚2610的PC板上发现了一些有趣的元件,其中最令人关注的元件是4377401。裸片标记明显确定这是德州仪器的产品。SRAM单元的尺寸证实其采用的是65纳米工艺,这表明德州仪器是为低成本逻辑器件采用65纳米工艺技术的第一家制造商。
|
|
2006年12月19日
|
西门子丑闻扩大,与诺基亚的通信网络合作被迫延期
|
| |
随着德国西门子的腐败丑闻不断扩大,它与芬兰诺基亚计划成立的无线基础设施合资企业成了第一个受害者,其开业日期从明年1月被迫至少推迟到明年3月。
|
|
2006年12月05日
|
Sun、诺基亚和爱立信建立联盟,TPI将高通踢出局
|
| |
Sun Microsystems公司日前宣布,将联合爱立信和诺基亚成立一个电信设备联盟,旨在为电信公司和服务提供商服务的过程中组成网络设备供应商联盟。TPI没有将Qualcomm列入成员名单。
|
|
2006年10月19日
|
诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助
|
| |
诺基亚、NXP和意法半导体的一个研究项目将获得欧盟260万欧元的资助。该项目为期三年,为流应用中所使用的并行处理器开发编译工具。该项目得到了以色列IBM Research的支持。
|
|
|