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2008年11月28日
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瑞萨将兰茨胡特工厂转让给Silicon Foundry Holding
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半导体解决方案供应商之一瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）已将原瑞萨半导体欧洲兰茨胡特（Landshut）公司（RSEL）的所有股份转让给Silicon Foundry Holding GmbH（SFH）。
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2008年11月19日
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瑞萨SH74504和SH74513 MCU用于汽车辅助驾驶控制系统
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瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)日前宣布，推出采用片上闪存的32位MCU SH74504和SH74513，有助于汽车应用中的辅助驾驶控制系统实现“主动安全”功能，并可实现比早期同类产品更高的性能。样品将从2009年2月开始在日本交付。
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2008年11月12日
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爱普生将其A-GPS接收器技术授权予瑞萨
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在持续进行签订SH-Mobile G2技术授权契约的同时，爱普生(Epson)宣布将开始授权提供其辅助全球卫星定位系统(Assisted Global Positioning System，A-GPS)接收技术给瑞萨科技(Renesas)，作为用于移动电话和便携式信息终端的SH-Mobile G3单芯片LSI。
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2008年11月11日
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瑞萨与恩智浦就MIFARE非接触技术专利许可达成协议
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和瑞萨科技公司(Renesas)日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。
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2008年11月05日
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NTT DOCOMO联合瑞萨与富士通及夏普开发HSUPA移动电话平台
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NTT DOCOMO公司、瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）、富士有限公司（Fujitsu Limited）和夏普公司宣布，计划合作开发SH-Mobile G4单芯片LSI器件及一个集成该器件的平台，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE（2G）移动电话标准。
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2008年10月30日
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瑞萨与OTI合推基于MCU的银行用非接触支付解决方案
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致力于移动、汽车和PC/AV(音视频)的半导体系统解决方案供应商瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)，与基于微处理器的非接触智能卡解决方案供应商On Track Innovations Ltd(OTI)联合宣布，他们为美国非接触支付市场开发了一种安全的非接触微控制器解决方案。
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2008年10月24日
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瑞萨发布用于中低档汽车导航系统的SoC SH77721
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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，推出SH-NaviJ系列的第一阶段产品SH77721。该器件是一款汽车导航SoC(系统级芯片)，提供了适用于小型便携式导航系统，以及中低档前装汽车导航系统的各种功能。
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2008年10月07日
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瑞萨与上海友菱电子合作 扩大车载半导体事业
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瑞萨科技(Renesas)通过其中国地区销售代理公司上海友菱电子有限公司(以下称友菱电子)，将现有的7家销售与技术支持网点与新成立的长春市网点集中调配，为其长期合作伙伴中国第一汽车集团公司(以下简称一汽)等中国本土汽车厂家提供产业聚集地的销售及技术支持。
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2008年09月17日
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瑞萨新型65nm双核处理器SH7786适用于汽车导航系统
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瑞萨科技公司推出一种采用65 nm工艺制造的新的SH7786双核处理器，它可以用于汽车导航系统等高性能多媒体设备。该器件可以实现高达每秒1,920百万指令（MIPS）（在533 MHz工作时为960MIPS×2）的卓越处理性能和超高速数据传输。
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2008年08月11日
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强化汽车半导体事业 瑞萨与中国本土厂商合办论坛
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为了强化在中国的汽车半导体事业，瑞萨与村田制作所、ENGINELAB公司联手，在长春和深圳举办了两场面向国内汽车制造厂商的汽车电子论坛，着重介绍了汽车电子引擎控制系统的高端MCU产品及ECU领域产品。
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2008年08月04日
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瑞萨发布用于汽车车身控制的M16C/5L和M16C/56群14款MCU
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瑞萨科技（Renesas）在东京宣布正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新产品。这些新产品属于M16C/Tiny系列16位微控制器，是用于汽车车身控制和底盘控制应用的M16C家族的新型16位MCU。新品的样品将从2008年10月开始在日本交付。
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2008年07月24日
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瑞萨推出RJK0383DPA双类型功率MOSFET，可提高DC/DC转换器效率
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瑞萨（Renesas）近日宣布推出用于笔记本电脑和通信设备等产品的存储器或ASIC同步整流DC/DC转换器的RJK0383DPA双类型功率MOSFET。该器件可以实现更高的电源效率。样品将从2008年10月开始在日本交付。
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2008年07月17日
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瑞萨推出用于汽车传动系统的SuperH系列微控制器SH72544R
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瑞萨科技（Renesas）宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。
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2008年07月04日
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瑞萨再次重组中国销售及技术支持部门
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日本芯片制造商瑞萨(Renesas)再次对其中国销售及支持部门进行重组。
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2008年06月23日
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手机用HPA被大量采用 瑞萨将其生产数量提升一倍
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株式会社瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)宣布，公司将成倍增加用于手机的High Power放大器(HPA)的生产数量，该产品能大幅提升半导体的供电效率以发送超强电波。
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2008年06月20日
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瑞萨发布用于移动电话的SH-MobileUL2应用处理器
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瑞萨科技公司（Renesas）宣布推出用于移动电话的SH-Mobile系列的SH-MobileUL2（产品名称：SH7366）应用处理器。该器件适用于集成了多媒体处理功能的大众价格的移动电话。SH-MobileUL2可以实现改善的性价比。样品于2008年6月开始在日本交付。
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2008年06月18日
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瑞萨推出四个家族32位CISC微控制器H8SX系列
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瑞萨近日宣布推出四个家族总共10个型号（15个型号名称）产品——名为H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。这些器件均为32位CISC（复杂指令集计算机）微控制器H8SX系列的产品，具有增强的模拟外设功能，包括更快的A/D转换和更高精度的D/A转换。
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2008年06月18日
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英飞凌首超意法及瑞萨 工业市场份额排名第一
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一，超过了意法(ST)半导体和瑞萨(Renesas)科技。
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2008年06月02日
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瑞萨新款RQA0010/14高频功率MOSFET适用于功率放大器
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瑞萨（Renesas）宣布推出RQA0010和RQA0014高频功率MOSFET，以实现最高功效级别和IEC61000-4-2的4级ESD标准的高可靠性。这些器件适用于手持式无线设备发射器的功率放大器。
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2008年05月30日
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瑞萨开发出采用RX架构的RX600系列CISC MCU
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瑞萨（Renesas）近日开发出了RX600系列微控制器，重新定义了基于MCU的CISC的性能能力。这种新器件是第一个集成了新一代“RX”CPU架构，并实现了高达200 MHz的CPU性能，以及最快的单周期闪存存取能力（100MHz）的32位产品，其样品计划于2009年第二季度交付。
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