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2008年11月11日
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分析师调整IC增长预测 手机芯片销量将有高增长
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根据Carnegie ASA的数据，全球半导体销售的九月后三月的平均数预计为226亿美元，而8月份的该项预测数据为227亿美元。根据挪威Carnegie的Bruce Diesen，9月份的实际销售额很可能比去年同期降低3.2%，而8月份比同期增长了1.3个百分点。
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2008年09月01日
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合资加剧市场压力 手机芯片产业将出现更多整合
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据市场调研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额，它将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)，以及其它客户基础有限和市场份额相对较小的供应商构成压力。
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2008年08月06日
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泰合志恒携手英飞凌与中芯国际推出移动电视手机芯片
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中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)宣布移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播解调器芯片TP3001，成功的整合在奥运会期间使用的移动电视手机中。
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2008年06月04日
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手机芯片产业形势难测 应用处理器前景沉浮不定
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由于近期手机不会添加重要的新特点，导致移动应用处理器与媒体加速器正在走下坡路。媒体处理器与应用处理器的沉浮暗示移动芯片产业的形势变化迅速。近期有两个因素可能刺激移动辅助处理器再度兴起，即互联网接入与4G空中接口。
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2008年02月20日
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NXP调整手机芯片策略 专注于主流市场
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恩智浦半导体(NXP)以前缺乏清晰的无线业务策略。它希望无线部门在新领导层的带领下，能够理清无线策略。
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2007年11月15日
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手机芯片未来五年增长缓慢 蓝牙GPS芯片成重要增长点
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虽然手机销售继续增长，但价格压力使得手机芯片销售额难以达到相同的增速。In-Stat日前发布研究报告，手机新增的特性将给芯片供应商带来市场增长的机会。
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2007年11月01日
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众说纷纭，探讨MTK收购ADI手机芯片案的影响
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针对网友对MTK收购ADI手机芯片案影响的探讨，我们摘出正反两方读者的部分精彩评论，以支持和看好MTK收购ADI手机芯片案的观点作为正方；怀疑或不看好的观点为反方。另外您亦可通过上网查看全部发言或继续参与发言。
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2007年10月01日
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赶上手机芯片产业历史机遇，上市后展讯上演“两进一退”
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神奇地赶上了2G末班车并搭上了3G早班车后，展讯通信成为过去10年全球唯一上市的手机基带芯片厂商。不过，公司总裁兼CEO武平认为，全球手机芯片产业变局带来新的机会，还没有“江湖地位”的展讯需要继续“拼死往前冲”。
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2007年09月11日
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联发科技宣布取得ADI 旗下手机芯片业务相关技术以及团队
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9月10日，联发科(MTK)宣布与ADI签署协议，以现金约3.5亿美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。依据ADI公司2006年财报所公布的的营收数据显示，此产品线约为ADI贡献了2.3亿美元的收入。
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2007年09月11日
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MTK收购ADI手机芯片产品线 近期对TD-SCDMA格局影响不大
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MTK以3.5亿美元现金收购了ADI手机芯片产品线，以很小的代价完成了从EDGE到3G的战略布局。不过，由于MTK的Turn-key模式在TD领域暂不适用，原来ADI的大客户、TD-SCDMA产业领头羊中兴通讯已经和展讯宣布了战略合作，加上合作伙伴大唐内部的迷局，使得MTK近期在TD-SCDMA产业中的影响和作为有限。
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2007年09月07日
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赶上手机芯片产业历史机遇 展讯继续拼死往前冲(上)
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展讯神奇地赶上了2G末班车并搭上了3G早班车，实现公司上市。不过，武平认为展讯仍是没有江湖地位的“少年郭靖”，需要继续拼死往前冲，外加一些“计谋”——前者体现在展讯未来几年雄心勃勃的产品路线图上，而后者则是展讯的后发技术优势。随着上市后的展讯继续向前冲，展讯平台有可能成为未来中国手机相关芯片和产业的发动机之一。
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2007年09月07日
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赶上手机芯片产业历史机遇 展讯继续拼死往前冲(下)
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展讯神奇地赶上了2G末班车并搭上了3G早班车，实现公司上市。不过，武平认为展讯仍是没有江湖地位的“少年郭靖”，需要继续拼死往前冲，外加一些“计谋”——前者体现在展讯未来几年雄心勃勃的产品路线图上，而后者则是展讯的后发技术优势。随着上市后的展讯继续向前冲，展讯平台有可能成为未来中国手机相关芯片和产业的发动机之一。
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2007年09月01日
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TD-SCDMA手机芯片稳步演进，供应商格局暗藏玄机
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虽然过去一年TD-SCDMA领域异常热闹，但TD-SCDMA手机基带芯片本身并没有重大进展，各家的主要工作仍是以完善第1代或1.5代方案为主，以迎接首批TD手机上市，而真正支持HSDPA的第2代TD芯片需要到今年下半年才大量出现。和稳定推进的技术相比，随着TD市场前景光明并且极具想象力，TD芯片领域供应商格局的变化更具戏剧性。
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2007年09月01日
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手机芯片三种架构的发展趋势
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手机市场是竞争最激烈的市场，要保持领先，企业必须要“下对棋”，这包括产品设计、在有限的开发周期内为产品增加新功能、降低成本以及其它层面的需求。
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2007年08月31日
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展讯和中兴宣布战略合作，影响TD-SCDMA手机芯片格局
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展讯通信与中兴通讯宣布在TD-SCDMA领域建立战略合作伙伴关系。此次合作，不仅会改变中兴在TD手机平台上依赖竞争对手的尴尬局面，可以在TD技术上跑得更快；也会影响TD手机芯片的格局，使展讯处于更有利的地位，对ADI以及可能的进入者MTK都不是好消息。
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2007年08月31日
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展讯论坛(下)：Turn-key模式失效，TD手机芯片和终端厂商如何分工合作？
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“三年之内，没有人可以提供TD-SCDMA手机全面解决(Turn-key)方案。根据中兴的经历，如果一个手机厂商要进入TD领域，至少要准备500人以上的开发队伍。现在很多人觉得做TD手机，依靠芯片平台厂商就够了，拿OEM讲故事，这样会害了TD产业”。中兴通讯TD-SCDMA产品线总经理罗忠生表示。在日前的展讯技术论坛上，业界人士就TD手机芯片和终端厂商的合作模式，进行了精彩的辩论。
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2007年08月22日
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ADI和LSI双双退出手机芯片业务 彰显DSP产业大转型
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LSI将手机芯片业务出售给了英飞凌，ADI也将手机芯片业务出售给了MTK。在手机芯片这个最大的DSP应用市场，四大传统DSP芯片供应商集体失语，风头强劲反倒是高通、Broadcom和MTK这些非传统DSP厂商。事实上，这只是整个DSP产业从技术驱动向应用驱动大转型的一个缩影。
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2007年04月12日
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台积电9月将抢先量产45纳米产品 最先用于手机芯片
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全球最大的晶圆代工厂之一台积电(TSMC)日前表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。
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2007年02月13日
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全球手机市场几大铁婚瓦解，定制时代运营商指点手机芯片
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一向与TI和ST有着铁三角关系的诺基亚表示将在其超低成本手机中首次采用英飞凌的二代ULC2方案，而同时，另一全球顶级手机厂商摩托罗拉则宣布将在其3G手机中采用TI的Omap-Vox基带处理器。顶级半导体厂商与顶级手机厂商之间的关系正在发生巨变，而巨变的最大诱因则是由于手机厂业正在进入一个运营商定制对销量起决定作用的时代……
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2006年12月21日
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联发科手机芯片掌门人首度开口，讲述发家史上“红与黑”
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面对今年以来此起彼伏的黑手机和“黑芯”的责难，成立近10年的联发科(MTK)有史以来第一次面对媒体，讲述了其手机芯片业务发展历史上“红与黑”的故事。联发科一再宣称，通过改写产业分工模式，它是真正在帮助中国手机制造商提升效率和能力……
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