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2007年10月22日
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深圳欲借手机取消牌照之机再续“世界手机之都”辉煌
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国务院办公厅近日公布的“国发(2007)33号”文件，自2004年开始实施的手机生产核准制将正式取消。上述政策实施之后手机不管是谁生产的只需通过入网检测便可上市，实际上意味着黑手机将“转正”，那么转正之后的“黑手机”何去何从？
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2007年10月18日
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Broadcom向三星SGH-J750手机提供电源管理单元
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Broadcom(博通)公司日前宣布，其片上系统电源管理单元(PMU)已经向手机制造商之一批量供货。三星电子在其最新的SGH-J750手机中采用了Broadcom公司的BCM59001片上系统电源管理单元(PMU)解决方案。
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2007年10月16日
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京瓷收购三洋手机部门的交易接近达成
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日本京瓷(Kyocera)和三洋电机(Sanyo Electric)之间的交易进一步接近达成，在该交易中前者将收购后者的手机部门。据媒体报道，京瓷的出价接近6亿美元，但双方都未透露具体的交易价格。
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2007年10月05日
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TCL与夏新手机采用德州仪器无线技术
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德州仪器日前宣布TCL通讯科技控股有限公司与夏新电子股份有限公司各自在其正风行于全球的手机产品中采用了TI具高集成度的无线技术，产品囊括超低成本手机到价格实惠且功能丰富的智能手机。TCL与夏新是TI在中国无线通信市场的重要客户，这项公布是TI与TCL及夏新长期紧密合作又一次的成果体现。
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2007年09月28日
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LCD短缺导致美国市场手机供不应求 缺口达数百万
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由于LCD供应明显紧张，在美国市场手机突然出现短缺。SG Cowen Securities Corp.的分析师Matthew Hoffman在最近的一份报告中表示，手机短缺现象非常明显，缺口数量达“数以百万部计”。
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2007年09月27日
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国内手机出货量大增 中国正成为全球手机设计中心
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目前中国有几百家手机供货商，该市场中厂商云集，导致激烈的竞争。到2007年底，中国的国内手机出货量将达到1.87亿部。同时，中国手机OEM厂商之间的竞争格局变得比以前更加不稳。将来，中国将成为全球最大的手机设计中心之一。
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2007年09月21日
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ANADIGICS为LG Chocolate手机提供双频CDMA功率放大器
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ANADIGICS, Inc.近日宣布，该公司正在为LG Electronics MobileComm U.S.A., Inc.(LG Mobile Phones)的新款Chocolate手机生产新型AWT6321R双频CDMA功率放大器(PA)模块。目前这款新手机已经通过Verizon Wireless推出。
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2007年09月19日
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台湾地区手机持有率突破100%，3G用户增长强劲
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根据工研院IEK-ITIS发表的2006年台湾移动通讯服务市场回顾报告，2006年台湾手机用户持有率再度突破100%，达到102%；其中3G用户仍是手机用户增长的主力，2006年底累积3G用户数约342.9万人，占整体手机用户数的比重由2005年的6.1%，大幅跃升至14.7%。
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2007年09月18日
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京瓷出价4.35亿美元 欲购三洋手机部门
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京瓷(Kyocera)洽购三洋(Sanyo)手机部门已经进入最后阶段，消息人士称，此桩交易将诞生世界第七大手机供应商。
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2007年09月18日
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NXP扩大手机电声器件业务投资 预期年增长率超过50%
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为了扩充生产，恩智浦半导体(NXP)日前表示将在奥地利维也纳投资4,200万欧元(约合5,830万美元)用于电声解决方案。这次投资是NXP资本开支计划的一部分，投资将帮助满足日益增长的需求。
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2007年09月10日
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TI充电器前端电路提高手机充电系统安全性
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日前，德州仪器(TI)宣布推出电池充电器前端集成电路系列，这些产品能够显著提高手机或其它便携式电子设备的充电保护功能。
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2007年09月01日
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上半年台湾地区手机摄像模块出货量创新高
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根据资策会信息市场情报中心(MIC)针对台湾地区手机相机模块产业的观察，2007年上半年台湾手机用相机模块的出货量达到近6,460万颗，较去年同期小幅成长3%。预期下半年，台湾手机用相机模块出货量将会超过1亿颗，较上半年成长70%以上，并较去年同期成长30%。
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2007年08月31日
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明基T80手机将采用恩智浦PN532 NFC芯片
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恩智浦半导体(NXP)日前宣布明基(BenQ)选择其安全智能卡和近距离无线通信(NFC)芯片解决方案，用于将于年底前上市的首款商用NFC手机T80。明基全系列新型NFC手机都将采用恩智浦提供的NFC解决方案。
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2007年08月29日
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受全球制造业转移影响 摩托罗拉计划出售德国手机工厂
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受困于手机市场份额下降，摩托罗拉计划出售位于德国弗伦斯堡的手机工厂。当地政府官员希望能找到一种不让工厂关闭，挽留工作机会的方法。然而，相关的商讨细节和结果都没有对外透露。
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2007年08月24日
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恩智浦推出世界首款手机USB数字耳机解决方案
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恩智浦半导体日前宣布推出世界首款USB数字音频解决方案Nexperia PNX0161，以推进便携式消费产品USB2.0标准化。这一全新解决方案充分利用USB2.0标准将主音频流功能转移到主设备的USB连接器上，同时兼有电池充电及个人电脑同步功能。
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2007年08月13日
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手机用户体验重塑 未来五年将有重大变革
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市场调研公司In-Stat日前发表的报告指出，未来五年全球手机市场可能发生重大变化，从而为手机厂商和元件供应商创造机会，重塑消费者对于移动设备、移动计算和移动连接的理解。
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2007年08月06日
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NEC与晶门科技合作 为MIPI-DSI规格手机测试芯片互通性
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NEC电子公司与晶门科技有限公司近日宣布两家公司正式签订协议，合作为基于行动产业处理器接口(MIPI)显示器串行接口(DSI)规格的手机测试液晶显示(LCD)驱动器芯片及桥接芯片的互通性。
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2007年08月02日
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ACCO在手机用CMOS PA上取得突破 获千万美元风险投资
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是否有可能为3G手机生产一种CMOS功率放大器(PA)，使其具有和砷化镓(GaAs)PA一样的功率效率和强壮性？法国公司ACCO Semiconductor相信，它已找到了通向上述目标的途径，并希望利用它手中的专利应用在这个数十亿美元的市场中大赚一笔。
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2007年08月01日
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研诺逻辑新的低成本WLED驱动器系列针对低价位手机
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研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出基于电荷泵的2通道及3通道WLED(白色发光二极管)驱动器系列中的首款芯片——AAT3193。该新系列器件是以新一代低价位手机为目标，可在极具空间效率的2×2-mm封装内提供良好的性能。
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2007年08月01日
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为带USB接口的手机提供全方位保护和充电解决方案
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目前手机供应商在决定手持设备本身的接口方面具有一定的灵活性。如果该接口不符合USB A类连接器标准，则务必提供带USB连接的适配器电缆。使用这种USB接口时，不仅手机可以用通用充电器充电，也可以通过其它USB主机(如笔记本电脑)充电。本文重点介绍针对带USB接口手机的保护和充电解决方案。
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