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2008年11月25日
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苏州瀚瑞微电子成功亮相慕尼黑电子零件展
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苏州瀚瑞微电子有限公司(Pixcir)电容式触控芯片及ITO模组在出展2008年中国苏州eMEX电子信息博览会之后，又参与了刚闭幕的2008年德国慕尼黑第18届国际电子生产设备贸易博览会。
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2008年11月17日
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IIC-China 2009参展商介绍：苏州工业园区思威电子有限公司
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苏州思威电子为台湾兴汉实业下属子公司，成立1979年，专业生产小型电器用的各种开关，在台湾27年的专业开关制造经验，和10年出口欧美国家的品质，并于2002年初开始在苏州设厂，将产品转移来此地生产以便更好的服务长三角的客户，我们的产品已经全线导入欧盟RoHS。
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2008年11月11日
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为避免生产过剩 尔必达推迟苏州DRAM厂建设计划
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日本半导体巨头、存储芯片制造商尔必达(Elpida)于日前宣布，将正在苏州建设的专门生产最先进DRAM芯片的新厂投产时间向后延迟一年左右。
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2008年10月17日
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日月光与Spansion成立合资公司 共同拥有苏州闪存工厂
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闪存解决方案的专营供应商Spansion，以及半导体封装及测试公司日月光公司(ASE)，宣布签署了一份备忘录，二者同意成立一家合资公司来参股Spansion在中国苏州的末端制造厂。该项不具约束力的谅解备忘录的具体条款尚未对外披露。
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2008年10月15日
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苏州瀚瑞微电子推出触控ITO和PCB模组
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苏州瀚瑞微电子有限公司(Pixcir)在推出14款电容式ITO模组后，日前宣布推出Notebook触控面板。
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2008年10月13日
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Essemtec在苏州设立新的展示和培训中心
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Essemtec公司苏州新展厅在2008年1月建立，由其本地经销商Smart科技有限公司负责运营。中心安装了一系列SMD生产设备以供客户评估。此外，具有丰富经验的本地SMD生产工艺专家也可为操作者和技术人员提供设备和工艺培训。
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2008年08月27日
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苏州中科集成电路设计中心采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪
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惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布，全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心(SZICC)已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系统，满足数量不断扩大的本地设计(Fabless)公司的测试需求。
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2008年08月08日
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尔必达在苏州建立300毫米晶圆厂 满足中国市场DRAM需求
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在与其中国晶圆代工伙伴分手后，日本必尔达(Elpida)在中国建立了一家300毫米晶圆厂，其总体资本支出可能达到50亿美元。
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2008年07月11日
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TT电子苏州工厂获医疗设备制造业ISO认证
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TT电子集成制造服务部门近日宣布其位于中国苏州的工厂已通过了ISO 13485:2003认证，成为为医疗设备提供印刷电路板组装、线缆组装和集成式机箱制造的生产商。它是TT电子第二间获得此项高标准的工厂，另外一间位于美国的俄亥俄州。
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2008年05月21日
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得可将举行苏州网板技术日 展示网板制造及印刷工艺
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得可(DEK)苏州公司计划于5月23日举行苏州网板技术日。特别针对中国网板市场的全天活动，将见证此批量印刷引领者通过其技术和生产力工具解决方案，盛邀客户期待更多。
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2008年04月25日
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3M引领绿色科技 微型光学引擎落户苏州
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3M公司日前在主题为“3M绿色科技，共建和谐城市”的“中国创新日”苏州展示和研讨会开幕典礼上，由3M董事会主席、首席执行官乔治-巴克利先生亲自宣布将该公司最新的高科技产品——3M微型光学引擎引进中国，在苏州进行本土化生产。
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2008年04月01日
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飞兆在苏州开设订单履行中心 简化中国供应链
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飞兆半导体(Fairchild)在苏州物流中心(SLC)开设了一个区域订单履行中心。这个自由贸易区的物流中心提供订单履行的功能，旨在满足中国海关的条件，获准从飞兆公司向中国区客户直接出货。
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2008年01月28日
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松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂
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为了继续提高产能，日本松下(Matsushita)电器产业计划扩大其在中国的分立半导体业务，为此将投资100亿日元(约合9,360万美元)。
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2008年01月01日
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国巨苏州二厂投入运营，将建0201电阻生产线
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国巨苏州二厂日前投入运营，据悉芯片电阻月产能将达10亿颗，MLCC将达40亿颗，并且不久国巨还将在苏州建立0201芯片电阻生产线。
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2007年12月29日
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东方集成与苏州工业园合建IC测试仪器租赁服务中心
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北京东方中科集成科技有限公司(东方集成)日前与苏州工业园合作，正式与园区内主要基础科技服务平台之一的：中科集成电路设计中心合作，共同成立了“集成电路研发与生产相关测试仪器设备租赁服务中心”。
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2007年12月03日
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IIC-China 2008电子元器件馆参展商巡礼：富士高电声(苏州)有限公司
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富士高电声(苏州)有限公司(简称FAS)是2001年3月由富士高实业控股有限公司在苏州工业园区投资成立的子公司。FAS主要从事Mylar Speaker和Paper Cone Speaker的研究、开发和生产，目前有员工800多人,平均月产量已达8KK件。FAS已取得ISO9001与ISO14001 DNV认证证书。产品广泛应用于耳机、手机、IT、Multi-media、通讯、娱乐等电声领域，均符合欧盟RoHs环保标准。
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2007年12月01日
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资产轻量化战略行至后端，恩智浦苏州封测厂变身日月新半导体
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恩智浦半导体将其6年前在苏州建立的封测厂作价40%股份后与日月光集团合资成立一家新的封测企业，从而将其资产轻量化战略从半导体制造前端推进到后端。不久前合资双方在苏州厂进行了新公司的开业典礼，并将其命名为日月新半导体(ASEN Semiconductor)。
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2007年10月31日
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植根大陆市场十年 国巨苏州二厂投入营运
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国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运，启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC)，可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模，成为全球最大无源器件生产基地。
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2007年09月26日
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Essemtec在苏州成功举办SMT研讨会
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表面安装技术生产设备领导制造商Essemtec公司日前通过其在华代理SMART公司在中国苏州举办了一场为期四天的研讨会。
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2007年06月05日
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电子材料厂商争相涌入中国市场 Rogers柔性线路板工厂苏州开建
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拥有175周年历史的Rogers公司最近在苏州庆祝其进入中国市场5周年，并宣布该公司苏州工厂二期项目的完工。此外，该公司三期工程“ACMD高频印刷线路材料厂房”的开工奠基仪式也在当天举行。
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