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2008年11月07日 IC无厂设计公司面临“跨栏市场”，新兴应用创造机会
  中国IC无厂设计产业有四大成功要素：市场，人才，资金与时机。虽然经济形势存在一定的不确定性，但产业进一步增长仍然可期。大陆企业将在跨栏市场进行竞争，这种市场汇集了争夺制高点和技术创新方面的竞争。
2008年06月10日 深圳创业板推动中国IC业 无厂产业趋于两极分化
  受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。深圳创业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这将大大有利于中国的IC产业。
2007年07月02日 无厂IC公司RedMere向飞兆提供KGD 用于HDTV和消费多媒体市场
  爱尔兰无晶圆厂IC公司RedMere Technology日前与飞兆半导体签署协议，将向后者提供KGD(known good die，即已知合格芯片)。飞兆半导体计划推出一系列采用RedMere的MagnifEye芯片的产品，从HDMI开关和转发器器件开始，面向HDTV的HDMI转发器和多端口连接器。
2006年10月08日 评论：私募财团陆续收购半导体厂商，无厂模式可能扩展
  虽然私募股权投资公司在半导体产业中的收购活动能否取得成功仍有待观察，但这种趋势可能推动仍拥有工厂的厂商走向无厂化。这是美国模拟器件公司首席执行官Jerald Fishman的看法。
2006年07月20日 突破传统，无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式
  新的模式下，客户在产品开发和进入生产阶段初期，以同样的价格支付非重复性成本和其它费用，而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里程碑时——通常是指销售额达到1500万美元，就会过渡到“成本加价”模式。这种成本加价结构基于真正的制造成本，随着芯片产量的上升，具有较低的单位成本。
2005年11月21日 评论：英飞凌正走向无厂化？
  英飞凌决定拆开其DRAM和逻辑产品业务，并准备把DRAM业务上市(IPO)，可能预示这家德国芯片巨头的90纳米以下CMOS制造将采用无厂模式(fabless)。英飞凌在日前发表的声明中提到，它的逻辑元件业务将采取“有选择性的制造策略”，以“增强竞争优势”。
2004年04月08日 宏汇电子元件厂推出0.1nF至1nF无镉低铅陶瓷电容
  宏汇电子元件厂推出KL16F103ML0型无镉低铅陶瓷电容，容值范围为0.1nF至1nF，容差为±10%或20%，适用于天线耦合、旁路或跨接等应用
2003年12月17日 无厂模式将进一步盛行，晶圆代工产业出现整合
  无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示，半导体产业中的外包活动增加，ASIC产量下降，而这只是电子产业内一些重大变化的前奏
2003年12月12日 无厂模式将进一步盛行，晶圆代工产业出现整合
  无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示，半导体产业中的外包活动增加，ASIC产量下降，而这只是电子产业内一些重大变化的前奏
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