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2008年10月22日 展讯联合夏新与德赛发布世界首款商用TD-HSDPA家庭网关
  无线基带芯片供应商展讯通信有限公司(Spreadtrum)与夏新电子股份有限公司、德赛电子(惠州)有限公司近日联合宣布率先成功实现了世界首个商用TD-HSDPA业务模式——基于展讯SC8800S芯片解决方案的TD-HSDPA无线宽带接入家庭网关产品。
2008年01月04日 展讯与夏新联合发布本土首款正版音乐手机解决方案
  展讯通信有限公司(Spreadtrum)、夏新电子股份有限公司、酷乐时代股份有限公司联合发布了中国本土首款正版音乐手机解决方案，同时基于该解决方案的夏新音乐手机先锋A616、A636在2008年元旦期间正式上市。
2007年10月05日 TCL与夏新手机采用德州仪器无线技术
  德州仪器日前宣布TCL通讯科技控股有限公司与夏新电子股份有限公司各自在其正风行于全球的手机产品中采用了TI具高集成度的无线技术，产品囊括超低成本手机到价格实惠且功能丰富的智能手机。TCL与夏新是TI在中国无线通信市场的重要客户，这项公布是TI与TCL及夏新长期紧密合作又一次的成果体现。
2007年01月30日 展讯夏新联合承担的国家电子发展基金TD-SCDMA项目通过验收
  近日，信息产业部电子信息产品管理司于厦门召开“国家电子信息产业发展基金验收会”，夏新电子股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司联合承担的 “3G系统及终端(TD-SCDM)开发及产业化” 项目顺利通过验收。
2006年08月01日 夏新电子借力MES系统构建完整的产品追溯体系
  随着欧盟ROHS法令实施的到来，越来越多的制造型企业开始着手构建产品追溯体系。制造执行系统(MES)是帮助企业应对这一挑战的有力工具，它可为企业提供详细的制造现场数据，实现生产的透明化和数据化，帮助企业构建完整的产品追溯体系。
2006年02月14日 夏新、宏达采用TI EDGE芯片开发智能手机，预计一年内面世
  微软和德州仪器(TI)日前宣布，夏新电子、宏达公司(HTC Corp.)和萨基姆(SagemCommunciation)公司正在开发采用德州仪器OMAPV1030 EDGE芯片组的全新Windows Mobile智能手机，预计将在一年内上市。这些手机将采用专为Windows Mobile设备制造商提供的成本更低的高性能芯片组架构，而这种架构以前只面向功能手机(feature phone)。
2005年12月27日 Silicon Labs调谐器助夏新手机简化FM功能设计
  Silicon Labs日前宣布，夏新电子采用该公司Si4700调频收音机调谐器用于其多种新手机平台，为手机增加调频收音机功能。
2005年11月18日 夏新选用杰尔系统Vision X115平台开发EDGE功能手机
  杰尔系统日前宣布，夏新电子已采纳其最新推出的Vision X115解决方案用于下一代EDGE功能电话及智能手机的设计。夏新电子的新款手机将采用X115解决方案提高手机的影院画质与CD音质。杰尔将于在日前香港召开的3G世界大会及展览会上展出X115解决方案。
2005年10月24日 采用日本爱可信软件，夏新3G双模手机瞄准海外市场
  无线数据业务解决方案提供商爱可信中国有限公司(ACCESS)日前宣布，夏新移动通信技术有限公司已在其面向海外市场推出的N5000和H9两款3G双模手机中全面采用了爱可信NF移动客户端套件软件，为其用户带来丰富的移动互联网浏览体验。
2005年03月08日 Phoenix与夏新合作，提升笔记本电脑安全和稳定性
  计算机核心系统软件(Core System Software)厂商－美国凤凰科技(Phoenix Technologies)最近宣布，与夏新电子股份有限公司首次自主研发的笔记本电脑合作，不仅可以提高其笔记本电脑的性能，而且使其系统管理更加便捷、安全和稳定
2005年01月17日 夏新手机选用SanDisk的TransFlash存储模块
  SanDisk公司日前宣布，指甲盖大小的闪存模块SanDisk TransFlash将被大型手机厂商
2004年12月27日 无需VC-TCXO模块，Silicon Labs收发器再获夏新青睐
  Silicon Laboratories日前宣布，夏新电子已将其Aero I+ GSM/GPRS收发器用于多款手机，包括CA8、DF9、F6、F8和F90等产品
2004年11月19日 夏新电子选用爱立信的3G手机平台
  爱立信移动平台公司日前宣布，中国手机厂商夏新电子股份有限公司选择了爱立信移动平台公司作为它的3G平台供应商
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