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2008年05月19日 安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术
Avago Technologies(安华高科技)近日宣布推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。WaferCap是第一个基于半导体的芯片级封装技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
2008年03月24日 研诺推出芯片级封装版本AAT1149/AAT1171直流/直流转换器
研诺(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装(CSP)。由于去除了键合线,新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
2003年10月29日 德州仪器针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装
德州仪器(TI)宣布推出采用其NanoStar芯片级封装(WCSP)的模拟半导体,从而扩大了其业界领先的高性能模拟产品的范围
2002年05月29日 美光推出芯片级封装256Mb SDRAM样品
美光宣布推出采用芯片级封装的256M SDRAM裸片
2001年12月24日 Ramtron与UTAC成功开发72M DDR SRAM芯片级封装
Ramtron International公司旗下子公司Enhanced Memory Systems公司与新加坡联合测试与组装中心(United Test and Assembly Center Ltd.)最近宣布,利用倒装芯片技术开发成功一种新型芯片级封装,用于72M DDR SRAM
2001年08月02日 基于Jedec的芯片级封装
Churchville, N.Y. - Zecal Technology LLC公司推出了基于Jedec外形的芯片级封装(CSP)
2000年09月26日 CAMD推出针对高频应用的芯片级封装电阻阵列
CAMD公司推出的两种网络终结器系列包括5种不同集成电路和多种不同阻值的电阻
2000年08月14日 CAMD终端匹配网络采用芯片级封装
California Micro Devices公司(CAMD)推出了两个新的终端匹配网络系列,包括5种不同的电路和多种电阻值
2000年07月27日 CAMD推出新型芯片级封装ESD保护产品
CAMD新推处四款ESD保护产品:PACTMDN1404C、PACTMDN1416C、PACTMDN2404C和PACTMDN2416C,封装形式均为CSP
2000年06月27日 加州微设备公司(CAMD)推出两款芯片级封装(CSP)的防ESD产品
加州微设备公司(CAMD)推出两款芯片级封装(CSP)的防ESD产品:PACTMDN1408C和PACTMDN2408C。

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