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10 篇文章
2008年05月19日
安华高推出创新WaferCap
芯片级封装
技术
Avago Technologies(安华高科技)近日宣布推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。WaferCap是第一个基于半导体的
芯片级封装
技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
2008年03月24日
研诺推出
芯片级封装
版本AAT1149/AAT1171直流/直流转换器
研诺(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加
芯片级封装
(CSP)。由于去除了键合线,新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
2003年10月29日
德州仪器针对高性能模拟产品推出NanoStar
芯片级封装
德州仪器(TI)宣布推出采用其NanoStar
芯片级封装
(WCSP)的模拟半导体,从而扩大了其业界领先的高性能模拟产品的范围
2002年05月29日
美光推出
芯片级封装
256Mb SDRAM样品
美光宣布推出采用
芯片级封装
的256M SDRAM裸片
2001年12月24日
Ramtron与UTAC成功开发72M DDR SRAM
芯片级封装
Ramtron International公司旗下子公司Enhanced Memory Systems公司与新加坡联合测试与组装中心(United Test and Assembly Center Ltd.)最近宣布,利用倒装芯片技术开发成功一种新型
芯片级封装
,用于72M DDR SRAM
2001年08月02日
基于Jedec的
芯片级封装
Churchville, N.Y. - Zecal Technology LLC公司推出了基于Jedec外形的
芯片级封装
(CSP)
2000年09月26日
CAMD推出针对高频应用的
芯片级封装
电阻阵列
CAMD公司推出的两种网络终结器系列包括5种不同集成电路和多种不同阻值的电阻
2000年08月14日
CAMD终端匹配网络采用
芯片级封装
California Micro Devices公司(CAMD)推出了两个新的终端匹配网络系列,包括5种不同的电路和多种电阻值
2000年07月27日
CAMD推出新型
芯片级封装
ESD保护产品
CAMD新推处四款ESD保护产品:PACTMDN1404C、PACTMDN1416C、PACTMDN2404C和PACTMDN2416C,封装形式均为CSP
2000年06月27日
加州微设备公司(CAMD)推出两款
芯片级封装
(CSP)的防ESD产品
加州微设备公司(CAMD)推出两款
芯片级封装
(CSP)的防ESD产品:PACTMDN1408C和PACTMDN2408C。
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物价飞涨,采购压力倍增。有人能够因势得利,呼风唤雨,有人却视采购职务如为鸡肋,还有采购做事功劳没有,苦劳都没有,成为他人过失的替罪羊。如何做好采购职业发展规划,从入门汉做到专家,欢迎您
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行业探讨
讨论下音响产品走向
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功率对管行业中数的着的只有东芝和三垦,全是日系的,国产为什么做不了?欧美系也没看到几个。货源、货期和价格全部卡在日本供应商手中,真正能给国内代理利润和市场的少之又少,这种代理销售模式有无可改进之处?欢迎业界同行来
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2008年4月12-15日 香港亚洲国际博览馆
电子采购交易现场图文报道
一
二
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功!欢迎进入专题查看峰会详情,为方便大家,您还可以
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电子供应峰会:畅谈分销行业的挑战与机会
IIC-China2008报道
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13年以来,国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)一直致力于展示最新的IC技术与最先进的应用方案。IIC-China是中国电子业不容错过的年度盛会。
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IIC-China2008
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IIC-China 2008报道
电子元器件馆
电子元器件馆与IIC-China是中国电子制造企业获得先进元器件技术的主要渠道,其中包括从有源、无源与机电元器件至连接器、组件与配件,以及电子生产设备与原料。
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